无粘接剂型两层覆铜板(CCL)——Gould Flex

概述了无粘接剂型两层覆铜板“Gould Flex”的特征、特性和制造方法等,适用于要求高密度和细线化的COF用途和功能材料。

一种含砜基聚酰亚胺在两层挠性覆铜板中的应用

将一种含砜基芳香杂环二胺(DAMI)分别与均苯四酸二酐(PMDA)、3,3’,4,4’-联苯四酸二酐(BPDA)、3,3’,4,4’-二苯酮四酸二酐(BTDA)合成聚酰胺酸,经过热亚胺化制得聚酰亚胺,并将其应用于两层挠性覆铜板。对聚酰亚胺进行热学和力学性能测试,对两层挠性覆铜板进行剥离强度测试。结果表明:合成的聚酰亚胺的拉伸强度均大于90 MPa,玻璃化转变温度均在230℃以上;制备的两层挠性覆铜板剥离强度良好,聚酰亚胺与铜箔之间接触良好。

二层法双面挠性覆铜板的研制

用芳香族二胺单体和芳香族四羧酸二酐分别合成了两种聚酰胺酸溶液,在铜箔上将这两种聚酰胺酸溶液逐层涂布,热亚胺化形成单面板,并在压机中与铜箔高温热压制成二层法双面挠性覆铜板。用红外光谱(FT-IR)、热重分析仪(TGA)和动态热力学分析仪(DMA)对这两种聚酰亚胺树脂的复合膜进行了性能分析。对二层法双面挠性覆铜板进行了多项性能测试,结果表明该挠性覆铜板的性能符合IPC-4204标准,具有良好的工业化前景。

共聚聚酰亚胺的制备及在2层柔性覆铜板中应用

通过调节二酐、二胺物质的量比来制备3,3′,4,4′-二苯酮四二酸二酐-3,3′,4,4′-联苯四酸二酐-对苯二胺-4,4′-二氨基苯醚(BPDA-BTDA-p-PDA-ODA)共聚型聚酰胺酸(PAA),热亚胺化后得到聚酰亚胺(PI)薄膜,并利用涂覆法制备PI柔性覆铜板。利用傅里叶红外光谱、热重分析、差示扫描量热仪、电子万能试验机、静态热机分析法等对PI薄膜以及其柔性覆铜板的相关性能进行表征。结果显示:随着二酐、二胺物质的量比的增加,PI的热稳定性、力学性能和柔性覆铜板的剥离强度都呈现出先提高后下降的趋势。当二酐与二胺物质的量比为1.015时,得到的PI薄膜性能最优,拉伸强度为138.68 MPa,起始分解温度为538.5℃,玻璃化温度为247.5℃,热膨胀系数为4.03×10-5℃-1,剥离强度高达11.96 N/m。