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半导体激光焊接系统的特点及其在无铅软钎焊中的应用 被引量:7
1
作者 姚立华 薛松柏 刘琳 《焊接》 北大核心 2005年第8期40-44,共5页
分析比较了固体激光软钎焊系统和半导体激光软钎焊系统的优缺点,介绍了采用半导体激光器作为热源用于无铅软钎焊的工艺特点和钎焊机理、激光参数对软钎焊焊点质量的影响因素,以及半导体激光软钎焊技术的应用和发展趋势。
关键词 半导体激光器 无铅软钎焊 焊点质量 激光焊接系统 激光钎焊 工艺特点 应用 无铅 钎焊机理 激光参数
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铝的无铅软钎焊试验研究 被引量:5
2
作者 马鑫 李宝才 钱乙余 《焊接》 北大核心 2008年第3期47-54,共8页
研究了Sn-0.7Cu,Sn-Ag-Cu,Sn-3.5Ag等软钎料合金对1060Al的润湿性,结果表明钎料中Ag含量在1.5%-2.5%(质量分数)之间润湿性最好。SEM观察发现,钎料合金/Al界面处Ag2Al金属间化合物并不是从基体Al向外生长,而是与Al之间隔了一层富Sn相... 研究了Sn-0.7Cu,Sn-Ag-Cu,Sn-3.5Ag等软钎料合金对1060Al的润湿性,结果表明钎料中Ag含量在1.5%-2.5%(质量分数)之间润湿性最好。SEM观察发现,钎料合金/Al界面处Ag2Al金属间化合物并不是从基体Al向外生长,而是与Al之间隔了一层富Sn相。最后结合Ag-Al扩散模型与键参数函数理论对Ag-Al化合物相的生长过程及润湿性的影响作出了解释。 展开更多
关键词 无铅软钎焊 润湿性 Ag-Al扩散模型
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电子封装无铅软钎焊技术研究进展 被引量:14
3
作者 姜楠 张亮 +2 位作者 熊明月 赵猛 徐恺恺 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第23期3862-3875,共14页
软钎焊技术被广泛应用于电子封装领域,可实现电子封装器件与材料之间的互连。SnPb钎料因其良好的润湿性能、焊接性能和合适的价格,一直是电子封装领域中使用较为普遍的钎焊材料。但是,Pb是一种会对人体和环境造成伤害的元素。随着人们... 软钎焊技术被广泛应用于电子封装领域,可实现电子封装器件与材料之间的互连。SnPb钎料因其良好的润湿性能、焊接性能和合适的价格,一直是电子封装领域中使用较为普遍的钎焊材料。但是,Pb是一种会对人体和环境造成伤害的元素。随着人们环保意识的增强,铅的使用受到了极大的限制,无铅钎料取代SnPb钎料是钎料发展的必然趋势,加速了软钎焊技术向无铅化发展的进程。在钎焊时,助焊剂的性能决定了焊接的效率和质量,因此选择合适的助焊剂是关键。目前,国内外研究学者对无铅软钎焊进行了大量研究,并取得了丰富的成果,例如:通过合金化、颗粒强化等方法研发出多种新型无铅钎料;美、日、欧三方分别发布了无铅钎料和无铅软钎焊发展指南;研发出多种无铅免清洗型助焊剂。因此,基于软钎焊技术的基础研究和应用开发体系已经成熟。应用较为广泛的软钎焊技术有三种,包括波峰焊、回流焊和半导体激光焊。波峰焊一般应用于混合组装方面,回流焊主要应用于表面贴装方面。作为群焊工艺的半导体激光焊经常应用于印刷电路板上焊接电子元件、片状元件的组装等方面。随着电子产品逐渐向小型化和多功能化的方向发展,对连接可靠性的要求越来越高,但基于无铅软钎焊技术的研究和应用开发仍显不足。本文针对电子封装无铅软钎焊技术,探讨了软钎焊技术的研究进展和发展方向。首先,对无铅钎料、助焊剂的种类和组成进行介绍。然后针对无铅化带来的Sn和Cu界面反应的问题,通过Cu基板提出了基板合金化、对基板进行退火处理和化学镀三种解决措施。最后重点阐述了回流焊、波峰焊和半导体激光焊及其应用,为研究电子封装无铅软钎焊技术提供了进一步的理论基础。 展开更多
关键词 电子封装 颗粒强化 微合金化 无铅软钎焊 助焊剂
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电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术研究 被引量:1
4
作者 张洁 《职业》 2019年第31期114-115,共2页
针对在电子组装元器件领域采用的焊接技术,在简述电子组装元器件半导体激光无铅软钎 焊技术工艺特点与机理的基础上,对其设备、快速扫描功能和加热方式及其在实践中的应用进行深入分 析,以此为这一技术的推广和应用奠定良好基础,提供可... 针对在电子组装元器件领域采用的焊接技术,在简述电子组装元器件半导体激光无铅软钎 焊技术工艺特点与机理的基础上,对其设备、快速扫描功能和加热方式及其在实践中的应用进行深入分 析,以此为这一技术的推广和应用奠定良好基础,提供可靠参考借鉴。 展开更多
关键词 电子组装元器件 无铅软钎焊 半导体
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