聚酰胺改性氢化蓖麻油在无铅锡膏中的应用研究

通过试验,在免洗松香型无铅锡膏中添加聚酰胺改性氢化蓖麻油,考察其对焊锡膏流变性能及应用性能的影响。其中,测试方法包括粘度、粘着力和抗热塌性测试。聚酰胺改性氢化蓖麻油用量为5 g时的焊锡膏的粘度适中、粘着力最大及其抗热塌性最好,会有一个较好的印刷性能。

Indium公司推出新型Indium8．9HF无卤素无铅锡膏

铟泰公司在工业界刚开始导入无卤化制程之时就已经提供第一款真正无卤素的产品Indium5．8LS，并且得到了客户的认可。随着产品的小型化，越来越多的客户在使用无卤素锡膏时发现了葡萄珠现象和枕头现象，前者影响焊点外观，而后者对产品的性能和可靠性带来风险。基于铟泰公司业界领先的无卤素化学知识，铟泰公司研发出新一代无卤素锡膏，Indium8．9HF，该产品满足即将发布的针对低卤素印刷电路板组装的IPCJ－709标准。Indium8．9HF是一款真正的无卤素产品，并没有使用隐藏卤素的方式或者无效的分析手段来掩盖真正的卤素含量。

免清洗无卤无铅锡膏的制备及优化研究

通过铺展率测试,从14种有机酸中选用了活性较好的丁二酸、己二酸和有机酸A作为锡膏的活性剂组分进行复配,确定了活性剂三种组分的较优配比:丁二酸、己二酸、有机酸A三者之比为1:1.7:1.5(质量比)。三乙醇胺的少量添加有利于提高助焊剂的助焊性能,且能有效减少对焊点的焊后腐蚀,但三乙醇胺含量过高会造成严重的焊后残留和腐蚀,当三乙醇胺的质量分数为1.0%时助焊剂各项性能指标都较好。使用正交试验法优化锡膏各组分配比。优化后的锡膏与市场上的商用锡膏相比有较好的铺展率,且焊后残留少、腐蚀小。

无铅锡膏的评价与选择

基于无铅锡膏基本参数的分析,介绍经典锡膏评估验证法、Indium公司的4步无铅焊膏评估法和实际测试评估法3种锡膏评价体系.通过对每种评估法的系统性和实际操作性的分析,总结出企业生产中最有效的锡膏选择法,并给出了一个实例.

未来印刷技术发展趋势及应用 系列讲座（二）——无铅锡膏的应用与评监

2006 2007电子业界风起云涌：HP将Dell从PC龙头宝座上拉下：Moto调整其营运策略让Nokia和其它无线通讯业者趁机大嚼手机市场大饼明基巨口吞下西门子却消化不良，吐出来时大伤元气；Notebook市场吹大风，广达吃到了苹果：华硕技嘉联姻告吹，主板市场再起血雨腥风；宏基觊觎联想二哥位置，Intel欲投资兴建大连晶元厂；

汉高电子部的无铅锡膏产品荣获技术领导者的使用认可

Multicore LF320无铅锡膏产品满足了摩托罗拉公司的质量要求。

铟泰公司推出卓越非凡的Indium8．9HFA无卤无铅锡膏

铟泰公司全新推出了其获得全球技术奖的卓越非凡的焊接材料Indium8．9HFA无卤无铅锡膏，Indium8．9HFA是使用在电子组装行业的第四代无卤素，无铅焊锡膏。由于工业界趋向于生产对环境无害的产品以及客户对在电子组装中使用无卤素材料的需求，

Indium全新推出SACM无铅锡膏

锡银铜三元合金是电子组装业使用得最多的无铅合金，但是银的含量高则热循环性能好而跌落性能不理想，含量低则跌落性能可以接受而热循环性能不好，因此工业界迫切需要同时兼顾优良的热循环性能和跌落性能的低成本无铅合金。铟泰公司继将它业界领先的无卤素及无铅技术应用于它先前的无铅锡膏产品以后，

对PCB元器件表面装配中无铅锡膏质量的评估

在PCB板上的多数电子元器件是用锡膏进行表面封装，高品质的锡膏对于提高电子产品产率和可靠性至为重要，而这两者又跟表面封装过程息息相关。但有关锡膏在表面封装过程的质量评估和要求这方面公布情况少之又少。为此，本文讨论了在批量电子产品表面封装中，如何甄选高品质的无铅锡膏和系统的评估方法，并将无铅非清洗锡膏、无铅水溶性锡膏、含卤焊膏以及无卤焊膏性能做了对比，同时也涉及到了无铅锡膏特征和质量要求。

挑战无铅锡膏的强制对流热风炉

随着世界对生存环境的不断重视，在电子业实施无铅化的进程已经设定了时间目标，现在研发出的实用型无铅锡膏的熔点将达到２２０℃左右，比目前大量使用的６３Ｓｎ３７Ｐｂ锡膏的熔点高近４０℃，这就对现在所使用的回焊炉是否能适应无铅锡膏的引入提出了挑战，必须重新考量回焊炉的热风传递方式。

无铅锡膏中助焊剂对LED的影响

LED因为其器件结构和材料特性极易被化学物质污染导致光衰、失效,如溴污染,而溴化类物质往往被作为活性剂添加在无铅焊膏助焊剂中,添加含量完全符合RoHS法规。通过扫描电子显微镜-能谱仪(SEM-EDS)和重现实验,对这类锡膏应用在LED灯具组装过程中对于LED的影响进行了案例分析,对溴化污染入侵LED途径和反应原理进行了剖析,最后对规避LED溴化提出了使用建议。

无铅锡焊技术与无铅免清洗锡膏

本文主要论述无铅锡焊技术基础，无铅焊料的必要条件与流动焊工艺技术，无铅锡膏技术与再流焊工艺技术、无铅免清洗锡膏的性能特点、低银无铅锡膏与低温锡饿铜无铅锡膏等。

Multicore手机产品的锡膏技术

目前手机产品发展日益蓬勃,在手机产品的电子制造过程中,呈现三大趋势:高速印刷、细 间距印刷及无铅发展。本文将从手机用锡膏的这三大趋势阐述Multicore产品锡膏技术。

Indium公司推出CW-801锡线焊接材料

CW-801是使用在电子组装行业的第三代无卤素，无铅含助焊剂芯的锡线。Indium公司继将它业界领先的无卤素及无铅技术应用于它的无铅锡膏产品以后，又将其应用于含助焊剂芯的锡线产品上。由于工业界趋向于生产对环境无害的产品以及客户对在电子组装中使用无卤素材料的需求，对无卤素产品的需求有了很大的增长。

Microchip提供符合RoHS标准的无铅封装产品

全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology(美国微芯科技公司)近日宣布，该公司所有的产品自2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装，以符合即将在全球范围内实施的政府法规和行业标准。Microchip将采用雾锡(Matte tin)作为新的焊镀材料，确保所有的无铅产品都能向后兼容于行业标准和锡／铅焊接工艺，并向前兼容用于采用锡／银／铜等专业无铅锡膏的高温无铅工艺。

Microchip提供符合RoHS标准的无铅封装产品

Microchip Technology(美国微芯科技公司)目前宣布，公司所有的产品自2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装，以符合即将在全球范围内实施的政府法规和行业标准。Microchip将采用雾锡(Matte tin)作为新的焊镀材料，确保所有的无铅产品都能向后兼容于行业标准和锡／铅焊接工艺，并向前兼容于采用锡／银／铜等专业无铅锡膏的高温无铅工艺。

Microchip提供符合RoHS标准的无铅封装产品

Microchip日前宣布该公司所有的产品自2005年1月起采用符合环保要求的无铅焊镀封装，以符合即将在全球范围内实施的政府法规和行业标准。Microchip计划采用雾锡(Matte tin)作为新的焊镀材料，确保所有的无铅产品都能向后兼容于行业标准和锡／铅焊接工艺，并向前兼容于采用锡／银／铜等专业无铅锡膏的高温无铅工艺。

铟泰公司协助中国政府评估新型无铅合金

中国是全球成长最快的无铅电子制造大国。中国制订的《电子信息产品污染控制管理办法》是类似于欧盟RoHS的法规，已经在二零零七年三月一日实施。这项法规的实施说明中国十分重视环境保护。在无铅化过程中中国进行了充分的自主开发，开发出了具有自主知识产权的无铅合金，例如无铅锡膏SACCe，它是在现在流行的SAC合金中加入少量的元素铈（Ce）的无铅锡膏。美国铟泰科技公司技术副总裁李成宁博士领导的研发小组对SnAgCuCe合金做了评估。

无铅回流焊炉技术研究

表面贴装工艺是当今电子加工的主流工艺，回流焊炉是表面贴装工艺中的关键设备。而采用无铅焊接形式的回流焊炉是适应环保要求的必然趋势。本文通过对无铅回流焊炉中涉及的几个关键技术进行研究，为无铅回流焊炉的研制做好了技术准备。