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聚酰胺改性氢化蓖麻油在无铅锡膏中的应用研究 |
葛晓敏
熊国宣
马鑫
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《广州化工》
CAS
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2013 |
4
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2
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Indium公司推出新型Indium8.9HF无卤素无铅锡膏 |
胡狄
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《现代表面贴装资讯》
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2009 |
0 |
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免清洗无卤无铅锡膏的制备及优化研究 |
韩振峰
吴家前
孙福林
张宇航
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《热加工工艺》
北大核心
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2020 |
0 |
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4
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无铅锡膏的评价与选择 |
施纪红
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《苏州市职业大学学报》
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2011 |
0 |
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5
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未来印刷技术发展趋势及应用 系列讲座(二)——无铅锡膏的应用与评监 |
高山.金次郎
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《现代表面贴装资讯》
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2007 |
0 |
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汉高电子部的无铅锡膏产品荣获技术领导者的使用认可 |
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《现代表面贴装资讯》
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2004 |
0 |
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铟泰公司推出卓越非凡的Indium8.9HFA无卤无铅锡膏 |
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《现代表面贴装资讯》
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2011 |
0 |
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Indium全新推出SACM无铅锡膏 |
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《现代表面贴装资讯》
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2013 |
0 |
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对PCB元器件表面装配中无铅锡膏质量的评估 |
邬通芳
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《印制电路资讯》
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2017 |
0 |
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挑战无铅锡膏的强制对流热风炉 |
夏建亭
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《电子信息(印制电路与贴装)》
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2000 |
0 |
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无铅锡膏中助焊剂对LED的影响 |
周鹏
杨璐
唐潇婷
陈运发
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《中国照明电器》
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2020 |
1
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无铅锡焊技术与无铅免清洗锡膏 |
吴念祖
吴坚
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《现代表面贴装资讯》
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2011 |
0 |
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Multicore手机产品的锡膏技术 |
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《世界产品与技术》
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2003 |
0 |
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Indium公司推出CW-801锡线焊接材料 |
胡狄
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《现代表面贴装资讯》
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2008 |
0 |
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Microchip提供符合RoHS标准的无铅封装产品 |
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《单片机与嵌入式系统应用》
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2005 |
0 |
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Microchip提供符合RoHS标准的无铅封装产品 |
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《电源技术应用》
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2005 |
0 |
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Microchip提供符合RoHS标准的无铅封装产品 |
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《电子测试(新电子)》
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2005 |
0 |
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18
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Microchip提供符合RoHS标准的无铅封装产品 |
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《电子测试(新电子)》
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2005 |
0 |
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铟泰公司协助中国政府评估新型无铅合金 |
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《现代表面贴装资讯》
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2007 |
0 |
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无铅回流焊炉技术研究 |
杨定香
刘坤
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《通信与广播电视》
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2002 |
0 |
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