无铅锡钎料(Sn99.3Cu0.7)润湿性试验

针对无铅锡钎料润湿性的影响因素,通过对无铅锡钎料(Sn99.3Cu0.7)在同一钎焊时间不同钎焊温度下以及同一温度不同钎焊时间的润湿性的研究(试验温度在推荐的最佳钎焊温度范围内),得出温度和钎焊时间对无铅锡钎料(Sn99.3Cu0.7)的润湿性的影响趋势。研究结果表明:钎焊温度升高、钎焊时间延长,可不同程度提高润湿力。

添加Bi和P对Sn-0.7Cu无铅钎料合金性能的影响

研究了添加Bi和P对Sn-0.7Cu无铅钎料合金熔点、显微组织、在Cu上的润湿性、导电率、硬度以及蠕变抗力等性能的影响。实验结果显示,随Bi含量增加,Sn-0.7Cu合金的熔点、导电率略有降低,润湿性、抗蠕变性能和维氏硬度均提高;此外,在添加Bi的基础上加P元素,能进一步降低Sn-0.7Cu-Bi合金的熔点,提高合金的导电率和润湿能力,但合金硬度略有下降;Sn-0.7Cu-1Bi-0.05P钎料合金的抗蠕变性优于Sn-0.7Cu-1Bi,Sn-0.7Cu-3Bi-0.05P钎料合金的抗蠕变性则劣于Sn-0.7Cu-3Bi。金相显微组织观察表明,单独加Bi能细化Sn-0.7Cu合金中的Cu6Sn5金属间化合物相;P的加入使Sn-0.7Cu-1Bi合金中的β-Sn枝晶尺寸变小,且Cu6Sn5相呈规则网络状分布于枝晶间隙;而在Sn-0.7Cu-3Bi合金中加P则粗化了Cu6Sn5相,并使IMC呈无规则分布。

微电子互连用锡基合金及复合钎料热-机械可靠性研究进展

随着新能源汽车和5G通信等技术的快速发展,钎料及其焊点作为微电子互连中最关键的环节,往往需要在频繁的温度交变环境中长期服役,其热-机械可靠性面临更高的要求。锡基无铅钎料自21世纪初开始得到快速的发展,大量基于合金化和材料复合的研究方法对锡基无铅钎料进行成分设计,以弥补传统锡基二元、三元钎料存在的问题,获得了具有高性能、高可靠性的焊点。本文综述了近年来微电子互连用锡基合金及复合钎料的最新研究进展,对比了几种常见的钎料制备方法的优势和不足,重点梳理了锡基合金钎料以及锡基复合钎料组织性能及热-机械可靠性的研究进展,并对今后锡基无铅钎料的研究与制造前景作出展望。