N_2对Sn-Ag-Cu钎料与元器件引线无铅镀层润湿性的影响

以Sn-3.5Ag-0.5Cu钎料主要研究对象,配合免清洗助焊剂,基于润湿平衡原理测量了钎料对Sn、Sn-Cu、Sn-Bi三种镀层的润湿特性,研究了五种温度、三种镀层、两种气氛条件对润湿行为的影响.结果表明,空气气氛下,温度较低时Sn-Bi镀层的润湿性能相对较好,温度较高时三种镀层的润湿性相当;采用氮气保护后可明显改善钎料润湿性,润湿时间缩短22%～40%,同一温度下的三种镀层的润湿性能相当.

无铅镀层

目前无铅标准还没有完善，因此无铅元器件焊端表面镀层的种类很多。美国镀纯Sn和Sn／Ag／Cu的比较多。日本的元件焊接端镀层种类比较多，各家公司有所不同，除了镀纯Sn和Sn／Ag／Cu外，还有镀Sn／Cu、Sn／Bi等合金层。由于镀Sn的成本比较低，因此采用镀Sn工艺比较多，但由于Sn表面容易氧化形成很薄的氧化层，加电后产生压力，在不均匀处会把Sn推出来，形成Sn须。Sn须在窄间距的QFP等元件处容易造成短路，影响可靠性。对于低端产品以及寿命要求小于5年的元器件可以镀纯Sn，对于高可靠产品以及寿命要求大于5年的元器件采用先镀一层厚度约为1μm以上的Ni，然后再度2～3gm厚的Sn。

电子元器件引线表面镀层的无铅化发展及展望

主要介绍了电子元器件引线的表面镀层采用纯Sn、Sn—Cu、Sn—Bi、Ni/Pd和Ni/Pd/Au五种无铅镀层的发展,分析了各自的优缺点,着重讨论了无铅镀层的表面形貌对焊接性的影响,以及无铅镀层与目前钎焊工艺的兼容性,并对无铅镀层的发展和应用进行了展望。

无铅焊料镀层的变迁和现状

概述了无铅焊料镀层的开发背景、种类、要求的特性、工艺和今后的课题。

弱酸性电镀Sn-Ag-Cu合金及镀层焊接性能的研究

对弱酸性甲磺酸盐-碘化物电镀Sn-Ag-Cu合金工艺进行了优化,镀层光亮、致密、平整,阴极电流效率提高到25%左右。Sn-Ag-Cu合金镀层耐蚀性好;部分Sn-Ag-Cu合金镀层在高温高湿条件下有锡须产生;回流焊后Sn-Ag-Cu合金镀层与Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料间结合牢固。

燃油箱用无铅表面处理钢板材料的发展

镀铅锡合金钢板是传统的汽车燃油箱钢板材料,但由于人们环保意识的增强,燃油箱无铅化已是大势所趋。发达国家的许多钢铁厂开发了各种无铅且耐蚀性更好的汽车燃油箱用表面处理钢板材料,包括无铅镀层钢板和预涂层钢板两大类。热浸镀A l钢板、热浸镀Zn-Sn钢板、电镀Zn-N i钢板、热镀Zn闪镀N i双层镀钢板等无铅镀层钢板和预涂层GA钢板、预涂层电镀Zn-N i钢板等预涂层钢板都已在汽车上应用。具有优良耐蚀性、成形性和焊接性的无Pb、无Cr(VI)预涂层钢板已成为汽车燃油箱钢板发展的方向。

无铅技术综述及应对策略——SMTA（中国）2004年会论文

介绍无铅技术的需求、业界现状及电子制造企业应该在材料、工艺、设备、标准等方面应该进行的应对措施。

在铅焊料的标准流程中用无铅元件

随着欧洲的RoHS和WEEE指令已于2006年7月1日开始执行，许多元件供应商面临着使其产品符合无铅环境的挑战。两个指令都要解决将铅从元件中去除的问题。半导体公司必须选择高性价比、与含铅焊料逆向兼容，并与无铅焊料前向兼容的无铅镀层策略。逆向兼容表示无铅元件能够用锡铅（SnPb）焊料回流工艺安放在PCB上。前向兼容表示目前的锡铅工艺能够在面板组装中，与无铅焊料一起使用。

复合电镀层应用的新动向

介绍了复合电镀层应用的新动向 ,如电解工业用电极的制备 ;铝发动机气缸的应用。重点介绍Sn- Ag纳米微粒复合镀层做为无铅可焊镀层的溶液、p H值、霍氏槽及可焊性试验的结果 ;还介绍了具有装饰和优良憎水性的镍 -聚四氟乙烯微粒复合镀层。简述了其工艺过程 ,溶液组成和操作条件 ,镀层特性及应用。

片式叠层陶瓷电容器(MLCC)中纯锡可焊镀层的研究

针对当前国内外无铅化趋势的要求,简单比较了多种锡系合金可焊镀层的优缺点,提出纯锡可焊镀层的研究方向,并开发出一种纯锡电镀的添加剂,最后从外观、可耐焊、润湿效果、加速氧化、端头拉力等方面,对Sn-Pb镀层和纯锡镀层进行了比较,发现纯锡镀层的各种性能均不弱于Sn-Pb镀层,部分性能还要优于Sn-Pb镀层.另外,本文对各种焊膏的性能也作了比较.

锡合金镀层的晶须抑制效果及其机理

概述了无铅锡合金镀层的概要,锡合金镀层的晶须评价试验,以及Sn-Pb合金镀层和无铅合金镀层的晶须抑制机理。

《中国表面工程》2005年第2期主要文章摘要

片式电子元器件中无铅可焊镀层的研究，纳米颗粒的化学改性方法研究现状，纳米SiC颗粒表面改性研究，n-Al2O3／Ni-P复合电刷镀层的组织及摩擦磨损特性，镀液pH值和钼酸根浓度对化学镀Ni-Mo-P沉积速度及镀层结构的影响。