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多层陶瓷电容器(MLCC)介质材料的研究现状
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作者 王萌 《价值工程》 2012年第29期318-320,共3页
综述了近年来国内外对多层陶瓷电容器介质材料的研究进展及发展趋势,主要介绍了符合人类社会可持续发展和陶瓷电容器的发展趋势的无铅高温化体系,包括(Bi0.5Na0.5)TiO3,BiScO3-BaTiO3及(K0.5Na0.5)NbO3体系。
关键词 多层陶瓷电容器 介质材料 无铅高温化 研究现状
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