无铅BGA焊接工艺方法研究

以焊接无铅BGA器件为目的,在三种主要焊接工艺方法中选择有铅焊料焊无铅BGA的工艺方法。通过调整回流焊炉各温区参数,得到适用于这种工艺方法的温度曲线,并通过外观、X射线、染色与渗透、剪切力、金相剖切对焊接质量进行分析。分析结果表明:该工艺方法焊接的无铅BGA焊点外观符合目检要求;X射线下没有发现焊点的明显缺陷;环境试验后,焊点的剪切力符合标准要求;染色试验未发现被染色的焊球;焊点的金相图显示结合处焊接良好,且满足合格焊点的金属间化合物厚度要求(0.5～50μm),这种工艺方法能够较好的完成无铅BGA器件的焊接,有一定的应用价值。

无铅BGA焊接工艺方法研究

随着科技的发展和技术的进步传统的有铅焊接已经不再适应社会的发展需要,目前对于焊接无铅BGA器件有三种方法可以采用,本研究选择使用有铅焊料对BGA器件进行焊接。通过对焊接工艺中的相关环节的调整比如调整回流焊炉各个温区的技术参数,获得合理的参数曲线。同时对焊接处的质量进行一定的符合技术规定的检测,通常情况下对焊接处的外观进行肉眼观察,利用X射线、染色与渗透、剪切力、金相剖切等相应的技术检测方法对焊接处质量分析。分析研究的结果表明了焊接处的质量符合外观、X射线、染色与渗透、剪切力、金相剖切的各项检测要求,指出这种焊接工艺符合要求,值得同行业内部人士进行研究借鉴。