1
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无铜蓝蛋白血症研究进展 |
许亚运
方明娟
王共强
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《中国神经精神疾病杂志》
CAS
CSCD
北大核心
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2024 |
0 |
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2
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大电流无铜体系银电解过程影响研究 |
常意川
李玉龙
李代颖
谈志卫
吴文飚
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《船电技术》
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2023 |
0 |
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3
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改善厚铜PCB无铜区流胶不均的方法 |
石邵阳
陈斐健
黄仁浪
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《印制电路信息》
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2023 |
0 |
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4
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印制线路板背钻孔孔内无铜失效分析 |
李仕武
谢明运
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《印制电路信息》
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2023 |
0 |
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5
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电站立式给水加热器传热强化及无铜化运行研究 |
梁平
龙新峰
楼波
陈广怀
庄礼贤
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《上海理工大学学报》
CAS
北大核心
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2001 |
6
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6
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环境友好型无铜自抛光防污涂料的制备与性能研究 |
曹京宜
张海永
孟宪林
憨化景
陈蓉蓉
刘连河
王乐乐
王君
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《涂料工业》
CAS
CSCD
北大核心
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2015 |
6
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7
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丙烯酸锌自抛光无铜防污涂料的制备与性能研究 |
邓冰锋
张初镱
黄从树
谢志鹏
王晶晶
胡梦玥
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《涂料工业》
CAS
CSCD
北大核心
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2020 |
4
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8
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新型无铜皮蛋生产工艺研究 |
蒲跃进
杜金平
梁振华
汪兰
徐小娟
吴艳
孙静
李清逸
崔新卫
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《安徽农业科学》
CAS
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2013 |
5
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9
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无铜蓝蛋白血症 |
张树山
许可
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《川北医学院学报》
CAS
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2011 |
5
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10
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低压加热器铜管氨腐蚀分析及无铜化改进实验研究 |
梁平
楼波
龙新峰
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《电站系统工程》
北大核心
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2004 |
3
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无铜(Ⅰ)催化的点击化学 |
张慧梓
徐佳佳
李耀宗
王锐
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《化工时刊》
CAS
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2010 |
3
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印刷电路板孔内无铜产生原因的研究 |
陈世荣
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《广东工业大学学报》
CAS
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2002 |
6
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《无铜镀银玻璃镜》国家标准的解析及创新性试验研究 |
张红
陆洪凯
包红娟
孔浩斌
沈晓钧
夏卫文
王德标
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《建筑玻璃与工业玻璃》
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2013 |
1
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14
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无铜蓝蛋白血症 |
闫振文
杨春水
梁秀龄
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《国外医学(遗传学分册)》
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2000 |
1
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无铜交联型丙烯酸锌防污树脂的研究 |
舒礼伟
韩娇
刘轶龙
罗京
陈蓉蓉
王君
刘连河
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《化学工程师》
CAS
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2013 |
3
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16
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高酸无铜电解液银电解工艺生产实践 |
杨其壬
秦仁睿
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《铜业工程》
CAS
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2013 |
4
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17
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封闭“无铜区”多层压合方法的研究 |
黄镇
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《印制电路信息》
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2013 |
0 |
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18
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基于丙烯酸酯树脂的无铜自抛光防污涂料研制 |
孙保库
范会生
潘学龙
陆阿定
胡建坤
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《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2022 |
7
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19
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无铜离子电解制备高纯银新技术 |
王日
黄绍勇
聂华平
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《湿法冶金》
CAS
北大核心
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2013 |
5
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20
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凝汽器铜管氨腐蚀分析及其无铜化改造 |
曾立军
龙新峰
梁平
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《华电技术》
CAS
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2006 |
2
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