超薄1027基材压合缺胶的解决方法

由于近两年手机、平板等移动便携设备薄型化的发展，印制电路板制造企业和电子元器件企业不断推出轻薄、微型化产品，故HDI产品中增层基材越来越薄，目前批量用到1027基材，文章基于PCB制造端对超薄1027基材在使用过程中遇到的压合缺胶问题从设计、图形处理、铜厚、压板参数、材料等方面进行分析，以改善此类异常。