无铅钎料用无VOC助焊剂活化组分研究

对无铅钎料免清洗助焊剂用各类活化剂性能及机理进行了分析,通过润湿力研究选择出活化性能较好的丁二酸和戊二酸以及一种羟基酸。以此活化组分为基础配制了两种无挥发性有机化合物(VOC)免清洗助焊剂,并且根据SJ/T 11273—2002《免清洗液态助焊剂》的规定对该助焊剂进行了性能检测。结果表明,两种助焊剂无松香无卤素,固体含量低,润湿力大,腐蚀性小,扩展率达75%,助焊性能良好,可应用到无铅波峰焊中。

无VOC免清洗助焊剂焊后残留物的可靠性评价

为了研究焊后残留物的腐蚀性以及可能对PCB的电气绝缘性能造成的影响,通过表面绝缘电阻(Rs)试验和电化学迁移试验评价了三种不同固体含量的无VOC(挥发性有机物)免清洗助焊剂焊后残留物的可靠性。结果表明,使用w(固体含量)为3.6%的助焊剂,湿热试验后试件的Rs大幅下降,并且PCB表面腐蚀严重;而w(固体含量)为2.3%的助焊剂,则试件具有较高的Rs(6.4×109Ω),并且对PCB腐蚀性小。使用放大30倍的显微镜观察电化学迁移测试后的试件,均没有发现枝晶。

无VOC助焊剂的无铅波峰焊工艺探讨

概述了一种新型绿色助焊剂——无挥发性有机化合物(VOC)助焊剂。该助焊剂有无松香、无卤素、免清洗、无污染、方便储存和运输等优点,已经成为助焊剂领域的发展方向。讨论了此助焊剂在无铅波峰焊中应用时需要注意的问题。结果表明,当电路板的预热温度控制在110～120℃,轨道倾角控制在5°～7°,印制板引线脚与焊料的接触时间3～5 s,焊接温度260℃并采用喷雾涂敷方法时,可达到理想的焊接效果。

电子封装用免清洗助焊剂的研究进展

介绍了助焊剂的作用及其分类;总结了免清洗助焊剂的特点、种类和检测方法,介绍了几种新型免清洗助焊剂及其研究进展;对免清洗助焊剂的成分如活化剂、溶剂、表面活性剂和添加剂的功效做了说明,指出了存在的一些问题,并展望了今后的发展方向。

无溶剂含氟聚氨酯丙烯酸酯表面施胶剂的合成及性能

以丙烯酸单体为溶剂,利用聚己内酯二元醇(PCL1000)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、2,2-二羟甲基丁酸(DMBA)、三羟甲基丙烷(TMP)合成水性聚氨酯丙烯酸酯(WPUA),WPUA中引入十三氟辛醇(FOH),制备无VOC溶剂自交联含氟聚氨酯丙烯酸酯(WFPUA)复合乳液。加入后扩链剂乙二胺基乙磺酸钠(AAS)可提高预聚体自乳化能力,降低乳胶粒粒径,提升WFPUA稳定性。研究了表面施胶后纸张的表面形态、防水防油、耐破度、撕裂度及抗张强度等性能。结果表明:聚合物在施胶后纸张表面纤维上成膜,纸张表面空隙减少;纸张与水和二碘甲烷接触角达到136.1°和105.3°;施胶后纸张耐破度达到266 k Pa,撕裂度达到732 m N,干湿抗张强度指数达到5.1 N·m/g和53 N·m/g,可以很好地运用到特种纸的制备中。

轮胎用白炭黑的环保改性研究进展

白炭黑作为一种性能优良、绿色环保的补强剂,在轮胎领域的需求大幅增长。但由于白炭黑表面含有大量的硅羟基,在胶料中难以浸润和分散,限制了其应用,而传统的改性成分硅烷偶联剂在使用过程中又存在VOC气体排放问题。本文总结了近年来国内外对橡胶用白炭黑进行环保改性的研究进展,主要包括新型硅烷偶联剂、环氧官能团、天然成分、离子液体和防老剂等对白炭黑的环保改性。对比了各类环保改性剂与传统改性剂的优缺点,并对白炭黑环保改性的前景进行了展望。

一种新的水溶性氟弹性体涂料

本文介绍了一种新的水性氟弹性体涂料。这种特异的化合物是真正的无VOC材料。视固化系统的种类,它可能是单组份、热固化材料、活性寿命在3个月以上,也可能是双组份、室温固化系统,活化寿命12天。这两种化合物和其他氟弹性体系材料一样,具有极良好的耐温性、耐化学品性、耐蚀性和耐磨性。它们对多种表面都有良好附着性,一般不需要底漆。 因为它们是水性涂料,可以涂覆许多不同的表面,包括橡胶、织物、塑料和金属等。