曙光初现,任重道远——访日电电子有限公司SOC开发部李军部长

本期高端人士介绍:李军,日电电子(中国)有限公司,SOC开发部部长。本科毕业于清华大学,硕士毕业于中国科学院半导体所。1999年从中国科学院毕业后加入NEC电子中国,擅长于数字、模拟、混合信号IC设计和大规模SOC产品的开发,具有丰富的研发、设计和管理经验。在NEC电子中国工作十年,曾先后负责图像处理、数字音视频以及无线通信等领域的芯片开发及管理工作,开发完成的多款芯片已经成功推向市场。

首钢日电的封装测试服务

2001年开始,首钢日电的封装线开始对国内开放。从此,该封装线除了为日本和美国客户提供加工外,也封装国内客户IC。首钢日电封装FOUNDRY的国内客户主要是IC设计公司、IDM公司、WaferFoundry公司。近来到首钢日电流片并委托封装测试的设计公司正日益增多。虽然首钢日电后工序的封装FOUNDRY起步较晚。

SGNEC前工序工艺技术和未来发展

本文综述了亚微米、深亚微米集成电路工艺的主要特点、关键工艺及其实现方法，涉及高低压混载CMOS、DMOS、E^2PROM工艺。

平衡计分卡在企业运用中的几点体会

企业在导入和实施平衡计分卡的过程中会遇到诸多实际问题,本文结合首钢日电电子有限公司实施平衡计分卡的实践经验,从平衡计分卡的适用范围、考核周期和结果运用三个方面进行了初步探讨。

郭振军:我向空中要车位

目前,我国汽车保有量是2400多万辆.根据预测,2005年全国汽车保有量将达到3356万辆,2020年达到1.3亿辆.尽管各地都在加大道路交通建设的力度,但是交通堵塞还是愈演愈烈.众多专家认为:只关注动态交通建设,而忽视静态交通建设是交通堵塞不能彻底解决的一个重要原因.

中日合资“铁合金”项目即将动土

作为我国重要的工业原材料企业和生产基地，锦州铁合金股份有限公司近年来的迅猛发展态势引起了日本的浓厚兴趣。