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日本CCL技术的新进展(三、下)——日立化成工业公司近年IC封装用基板材料技术新成果综述 |
祝大同
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《覆铜板资讯》
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2009 |
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日立化成的弹性薄基板的最新发展(1) |
张家亮
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《印制电路信息》
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2008 |
1
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日立化成新型多层线路板材料赏析 |
张家亮
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《印制电路资讯》
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2014 |
0 |
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日立化成MCL—LW-900G覆铜板的设计思想与性能特点 |
张家亮
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《覆铜板资讯》
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2014 |
0 |
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全球覆铜板的最新发展剖析(2)——日立化成的高速/高频应用的低传输损耗多层板材料MCL—FX-2 |
张家亮
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《覆铜板资讯》
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2012 |
0 |
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日立化成在东莞生产感光薄膜 |
钟华
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《化工新型材料》
CAS
CSCD
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2002 |
0 |
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日立化成南通工厂正式运营投产 |
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《新型建筑材料》
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2013 |
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日立化成震后立砸20亿苏州设PCB感光膜新产线 |
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《印制电路资讯》
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2011 |
0 |
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日立化成在苏州设立研发中心 |
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《印制电路资讯》
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2008 |
0 |
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上海交大与日立化成建立研究中心 |
沈文
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《上海化工》
CAS
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2002 |
0 |
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日立化成扩产反应型热熔胶粘剂 |
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《胶粘剂市场资讯》
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2004 |
0 |
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“清华大学—横山亮次优秀论文奖”获奖者代表访问日立化成 |
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《清华大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2010 |
0 |
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日本日立化成工业增加车用LIB碳负极材料产能 |
杨晓婵(摘译)
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《现代材料动态》
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2012 |
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日立化成开发出FRP生产新技术 |
张司苒
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《国外石油化工快报》
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2001 |
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日立将投1500万美元建设世界级蓄电池厂 |
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《蓄电池》
北大核心
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2010 |
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日立在华新建半导体封装材料生产基地力争首位 |
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《新材料产业》
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2005 |
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儒家思想在经营管理中的应用 |
胡星斗
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《理论与当代》
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1998 |
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各向异性导电膜 |
蔡积庆
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《印制电路信息》
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2004 |
1
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专利摘要 |
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《铸造》
CAS
CSCD
北大核心
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2010 |
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树脂世界500强企业落户郑州 |
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《工程塑料应用》
CAS
CSCD
北大核心
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2013 |
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