日本CCL技术的新进展(三、下)——日立化成工业公司近年IC封装用基板材料技术新成果综述

（接覆铜扳资讯2009．1） 5．低热膨胀率树脂的选择 解决封装用薄型化基板材料受热翘曲大的问题，世界覆铜板（CCL）业界中通常是从降低基板材料热膨胀系数入手。近些年来，在降低基板材料的热膨胀系数的手段方面，多是通过在树脂组成物中高填充量的加入无机填料。而这种途径，往往在制作基板时钻孔加工性会出现下降。

日本日立化成工业增加车用LIB碳负极材料产能

随着混合动力车（HEV）,电动汽车（EV）、插电式混合动力车（PHEV）市场的扩大，锂离子电池用碳负极材料（车用负极材料）的需求不断增加。因此，日本日立化成工业公司决定投资35亿日元，在其山崎事业所增设第3及第4条生产线，预计2012年9月投产。

日立化成南通工厂正式运营投产

日立化成株式会社（总部：日本东京，以下简称“日立化成”）的子公司——日立化成工业（南通）化工有限公司【以下简称“日立化成工业（南通）”]，作为在中国新设立的功能性树脂和化学原材料制造销售食业，日前正式开始运营投产。

日立化成震后立砸20亿苏州设PCB感光膜新产线

日立化成工业（Hitachi Chemical）2日发布新闻稿宣布，为了因应日本、韩国和台湾PCB厂商纷纷扩大在中国大陆的产能规模，故该公司也已投下约20亿日圆在子公司“日立化成工业（苏州）有限公司”内增设PCB用感光膜新产线。

日立将投1500万美元建设世界级蓄电池厂

广东省东莞市代表团赴韩日秦招商期间，日立化成工业株式会社子公司新神户电机株式会社与茶山镇政府在东京日立化成总部签约，计划从2010年至2014年向日立蓄电池（东莞）有限公司增资1500万美元，建设世界级蓄电池的全球化主力工厂。

日立在华新建半导体封装材料生产基地力争首位

据日经BP社消息。日立化成工业将在江苏苏州的苏州工业园区建设一家半导体封装材料新的生产基地“日立化成工业(苏州)”。准备投资约25亿日元(约合人民币1．9亿元)，形成6000妇的生产能力。2005年4月动工建设，计划2005年内开工投产。

儒家思想在经营管理中的应用

儒家是中国历史上影响最大的思想流派,其代表人物是孔子。孔子主张“述而不作”,所以他没有自撰的著作留世。他的种种言行被弟子们记录在《论语》一书中。“半部《论语》治天下”,孔子在《春秋》乱世虽然没能扭转乾坤,但他的儒家学说却奠定了二千多年来大一统太平政治的基础。 在现当代,随着中国经济的快速发展,日本“儒家资本主义”的成功,《论语》等儒家经典由中国人家喻户晓的“圣经”变成了世界性的精神财富,成为管理学家、企业家们的随身智囊。

各向异性导电膜

概述日立化成工业(株)开发的各种各向异性导电膜,适用于显示器、TV、笔记本电脑和移动电话用的平板显示、等离子显示板和有机电荧光等的安装用途。

专利摘要

100501 覆膜砂壳芯用改性酚醛树脂[日本]特开2007—275988，2007．10．25，和田膀。

树脂世界500强企业落户郑州

今后，汽车后备箱盖可望由树脂产品替代金属产品。不久前，国内首家“轻量树脂后尾门”生产企业——日立化成工业（郑州）汽车配件有限公司正式落户经开区，这标志着以“轻量树脂后尾门”产品为代表的技术及生产线正式进军中国市场。日立化成工业（郑州）汽车配件有限公司是世界500强日立化成工业株式会社出资投建的一家外商独资企业，是一家现代化汽车配件企业。“轻量树脂后尾门”融合了高端的“材料技术”和“加工技术”，打破了传统金属材质后尾门的生产技术，它的生产使汽车后尾门轻量化，减轻了汽车的自重，节省了燃料，起到了很好的节能减排作用。

树脂世界500强企业落户郑州

今后,汽车后备箱盖可望由树脂产品替代金属产品。9日上午,国内首家＂轻量树脂后尾门＂生产企业—日立化成工业（郑州）汽车配件有限公司正式落户经开区,这标志着国内首创＂轻量树脂后尾门＂产品为代表的技术及生产线正式进军中国市场。日立化成工业（郑州）汽车配件有限公司,是世界500强日立化成工业株式会社出资投建的一家外商独资企业,

日立将芯片键合薄膜产能提高70％

日立化成工业2008年5月前将把闪存等层叠封装使用的芯片键合薄膜的产能提高到现在的1．7倍。投资金额约为20亿日元。以应对SSD（固态存储器）、便携音乐播放器和存储卡的需求扩大。

日本日立集团开发出低熔点钒系玻璃

日本日立制作所和日立化成工业公司开发出能在220～300℃的低温下对电子器件进行密封的钒系低熔点玻璃，并开始出厂样品。通过向具有致密3维网孔结构的玻璃网孔内添加能使熔点下降的银离子，使制品的使用温度比以前同类产品下降30％。另外，通过减少易与水分子结合的离子，提高制品的耐湿性和耐水性。

碳纳米管

超细长尺寸CNT合成新方法日本日立化成工业公司与东京大学的野田优副教授协作共同开发成功一种能大量合成超细长尺寸碳纳米管（CNT）的新技术。该方法是在表面附着有金属催化剂的耐热玻璃珠上生长CNT并进行分离和回收的过程。反复进行可连续生产平均3层CNT。通过调整催化剂颗粒大小和反应时间，可获得平均直径〈10nm、长度数百μm以上的CNT。同时还开发了CNT分散液，这种分散液可保护CNT的特性并保持高度稳定性，可用于制作透明导电膜等。

日本开发低热膨胀、高弹性基板用覆铜多层材料

日本日立化成工业公司开发出薄型半导体封装基板用的低热膨胀、高弹性多层材料——“MCL-E679GT”。覆铜“MCL-E679GT”积层板于2008年4月上市销售。