日本政府对日美半导体摩擦问题处理过程的历史考察——以《日美半导体协议》为中心

为了解决两国间愈演愈烈的半导体摩擦问题,日美两国政府经过磋商谈判最终于1986年9月2日签订《日美半导体协议》。双方对于协议条款理解上的分歧大致可以概括为美方强调“结果的达成”,而日方更注重过程或“义务的履行”。美国政府利用协议所带来的法理基础,通过对日本半导体产品征收报复性关税来迫使日本政府在“数值目标”等问题上让步,把控了日美半导体摩擦问题的处理方向。协议的“失效”不仅直接影响了日本半导体产业的发展,更促使日本政府思考、调整应对双边贸易摩擦问题的处理方式。

《日美半导体协议》冲击下的日本半导体产业发展研究——基于日本高科技企业经营业绩的分析

自20世纪70年代末,在"本政府的支持下,"本半导体产业实现跨越式发展,进而引发"美间的半导体摩擦。美国采取限制进口、阻碍"本引入先进技术等措施抑制"本半导体产业发展,"美两国还于1986年签订了《"美半导体协议》。通过分析"本高科技企业经营业绩的微观数据发现:《"美半导体协议》在短期内对"本半导体企业的营业收入、净利润及净资产收益率等企业竞争力指标产生了负面影响;"本半导体企业通过调整生产经营方式、合理布局产业链、调整经营结构、加强自主创新等方式,在中期内一定程度改善了企业的生产经营状况,但"本半导体产业的持续发展受到阻碍。在中美经贸摩擦严峻的背景下,中国的高科技企业或可从中获得启示。

美日半导体贸易摩擦的历程对我国的启示研究

基于美日半导体贸易摩擦的历程,分析《美日半导体贸易协议》对两国产业竞争力的影响,解析中美集成电路贸易摩擦的演化趋势,提出我国应当以提高集成电路产业创新能力为导向,调整产业政策、建设开放型经济制度体系、采取适宜的抗衡性举措来应对贸易摩擦。