日美半导体摩擦与中美半导体摩擦对比和启示

自2018年美国对中国发起贸易战以来,半导体产业一直成为两国矛盾的核心焦点。文章通过对比20世纪70-90年代日美半导体摩擦的经验,发现美国对这两个国家半导体产业的冲击有着共同的根本原因:维护其在经济和科技领域的全球领先地位,并对华囿于更为复杂的涉及国际社会阵营、意识形态及军事实力等因素的考虑。并且从日本的历史经验中,获得了关于中国半导体产业发展的启示:政府有必要引领推动企业与大学等科研机构之间的紧密合作;同时,国际层面上应反对美国与其他国家合谋对华实施的“脱钩”行动,坚决阻止这种排斥态势的形成;最后,需要完善本国半导体产业供应链,降低对其他国家的依赖程度。通过这些举措,中国半导体产业方能迈向更加独立、可持续的发展。

日美半导体摩擦再认识及其对日本半导体产业的影响

有研究认为日美半导体摩擦对日本半导体产品的国际竞争力造成重大打击,但日本半导体产业由盛而衰的根本原因却并非日美半导体摩擦,而是日本半导体产业的发展模式不能适应行业结构变化趋势。我们认为,日美半导体摩擦不只是贸易摩擦,还体现了日美之间的科技竞争和产业竞争。美国通过贸易手段打击日本半导体产品竞争力的同时,还实施一系列科技产业措施提高美国半导体产业的生产优势、推动全球半导体产业结构变化,并对日本参与全球创新活动设置壁垒,从而压制了日本半导体产业转型和升级的潜力,导致了后者退出世界一流行列。

日美半导体产业竞争与摩擦:全周期追踪及对中国的启示

科技竞争是当前国际竞争的核心,从历史的时间线追踪日美半导体产业摩擦,探寻日本半导体从追赶、繁荣、衰退到重生的全周期。研究结果表明:日美半导体摩擦是双方创新竞争的表现。美国主要以汇率政策和制裁等方式解决面临的竞争压力,不仅对日本产生巨大危害,还破坏了全球分工与生产网络。现如今日本在半导体产业链中仍居于重要地位,是重要的供给者。中国作为追赶型国家从中获得重要启示,为提升中国半导体产业竞争力,建议扩充人才库,建立智力同盟,政府为企业创新保驾护航,同时企业既要对标国际,又要利用区域合作机会促进行业标准和国际规则建设。

日本政府对日美半导体摩擦问题处理过程的历史考察——以《日美半导体协议》为中心

为了解决两国间愈演愈烈的半导体摩擦问题,日美两国政府经过磋商谈判最终于1986年9月2日签订《日美半导体协议》。双方对于协议条款理解上的分歧大致可以概括为美方强调“结果的达成”,而日方更注重过程或“义务的履行”。美国政府利用协议所带来的法理基础,通过对日本半导体产品征收报复性关税来迫使日本政府在“数值目标”等问题上让步,把控了日美半导体摩擦问题的处理方向。协议的“失效”不仅直接影响了日本半导体产业的发展,更促使日本政府思考、调整应对双边贸易摩擦问题的处理方式。

中日高科技发展的比较与思考--以半导体芯片制造技术为案例

半导体芯片的重要性对于我们国家而言就如同“两弹一星”;对于个人而言就如同身份证。20世纪60—70年代以来,我国芯片制造行业经历重重曲折,克服种种困难,取得了巨大发展和成绩,中国大陆本土厂商的芯片产能占全球总芯片产能的比例不断提高,2021年已上升至8%,但在不可缺少的高端芯片、光刻机等核心技术和装备方面仍然受制于人。如同日本的芯片产业在20世纪80—90年代受美国无情打压一样,如今中国芯片产业正在受到美国更加严厉的打压、限制和“断供”,美国还在积极拉拢其重要伙伴打造“孤立”中国的体系。考察同样受到过美国打压的邻国日本芯片技术和产业的发展和问题,比较中日两国芯片技术和产业经过的不同道路,有助于激发我们继续披荆斩棘推进我国芯片制造技术和产业不断向前发展的政策思考。由于《瓦森纳协定》,长期以来我国与日本之间的高科技合作受到严重阻碍。但日本众多芯片技术相关企业为自身发展不会放弃中国这个巨大市场,道理同样适合于韩国、中国台湾地区乃至美国。芯片产业是全球化的产业,民间企业常常是全球化的重要推动力量,中国与芯片技术先进国家之间的民间交流与合作仍然大有可为。

日美贸易摩擦的产生与激化——兼析国家利益主义的美国贸易政策

日本产业结构的高度化、出口商品结构的优化,与日美贸易摩擦的强度保持了高度的一致。通过回顾日本产业结构升级、出口结构优化与日美贸易摩擦不断深化的过程,以及日美贸易政策的演变,可以清晰地观察到美国贸易原则不是自由贸易原则而是国家利益原则,即在经济强势下的自由贸易原则与经济弱势下的贸易保护行为。