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面向集成电路的多维仿真故障模型研究
1
作者
李贺
汪锋
《信息系统工程》
2019年第2期96-96,共1页
针对集成电路领域的高可靠性要求,论文对面向集成电路的仿真测试进行了分析研究,在功能仿真测试和时序仿真测试基础上融合了多维故障模型的方法,对集成电路产品质量的有效提升起到保障作用。
关键词
集成电路
功能
仿真
测试
时序仿真测试
故障模型
下载PDF
职称材料
题名
面向集成电路的多维仿真故障模型研究
1
作者
李贺
汪锋
机构
北京计算机技术及应用研究所
出处
《信息系统工程》
2019年第2期96-96,共1页
文摘
针对集成电路领域的高可靠性要求,论文对面向集成电路的仿真测试进行了分析研究,在功能仿真测试和时序仿真测试基础上融合了多维故障模型的方法,对集成电路产品质量的有效提升起到保障作用。
关键词
集成电路
功能
仿真
测试
时序仿真测试
故障模型
分类号
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
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1
面向集成电路的多维仿真故障模型研究
李贺
汪锋
《信息系统工程》
2019
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