基于谱方法的点胶过程建模

在电子封装过程中 ,时间 /压力型点胶机有着广泛的应用。它利用压缩空气将一定量的粘接剂(流体 )挤压到基板或基片上。由于整个过程包含气动、液动的作用以及其他非线性因素 ,使得点胶模型难以十分精确。该文基于谱方法对牛顿流体流动过程给出了一个近似模型。综合考虑阀的非线性、连接气管的延时、试管腔和流体的动态特性 ,就得到了一个简单有效的工业点胶机过程模型。仿真和实验验证了所提出的点胶过程模型的准确性。