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题名电子制造中时间压力点胶过程建模与控制方法综述
被引量:1
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作者
陈从平
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机构
三峡大学机械与材料学院
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出处
《液压与气动》
北大核心
2008年第7期6-9,共4页
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基金
高等学校博士科研启动基金(0620070124)
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文摘
时间-压力点胶技术已被广泛用于电子制造过程中。对该过程建模与控制是提高点胶精度的两个重要环节。该文对现有的时间-压力点胶过程建模与控制方法进行了对比研究,揭示了各种方法的特点及适用范围,可为相关领域研究人员提供参考。
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关键词
时间-压力点胶
建模
控制
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分类号
TH166
[机械工程—机械制造及自动化]
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名时间-压力型点胶的影响因素探讨
被引量:1
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作者
张健
王红美
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机构
天津市天波科达科技有限公司
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出处
《科技创新与应用》
2015年第11期23-24,共2页
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文摘
近年来,随着电子封装和各产业的迅速发展,对粘合剂、合成树脂的产品需求也在不断增加,点胶技术获得了极大的提高,其中时间-压力型点胶技术广泛应用于手动点胶设备和自动点胶设备。在时间-压力型点胶过程中,最基本的要求是在整个点胶过程中保持胶体流速和点胶效果一致。但是,由于影响点胶定量精度的因素很多,主要包括压缩空气不稳定因素、针筒内胶体剩余量、胶体粘度流体粘度、流体温度等因素。文章通过分析各影响因素对时间-压力型点胶一致性的影响,提出时间-压力型点胶系统对粘度变化和点胶一致性的补偿,以实现点胶效果具有良好的一致性。
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关键词
表面封装剂
时间-压力型点胶
流体点胶
点胶技术
影响因素分析
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分类号
TS262.31
[轻工技术与工程—发酵工程]
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