电子制造中时间压力点胶过程建模与控制方法综述

时间-压力点胶技术已被广泛用于电子制造过程中。对该过程建模与控制是提高点胶精度的两个重要环节。该文对现有的时间-压力点胶过程建模与控制方法进行了对比研究,揭示了各种方法的特点及适用范围,可为相关领域研究人员提供参考。

时间-压力型点胶的影响因素探讨

近年来,随着电子封装和各产业的迅速发展,对粘合剂、合成树脂的产品需求也在不断增加,点胶技术获得了极大的提高,其中时间-压力型点胶技术广泛应用于手动点胶设备和自动点胶设备。在时间-压力型点胶过程中,最基本的要求是在整个点胶过程中保持胶体流速和点胶效果一致。但是,由于影响点胶定量精度的因素很多,主要包括压缩空气不稳定因素、针筒内胶体剩余量、胶体粘度流体粘度、流体温度等因素。文章通过分析各影响因素对时间-压力型点胶一致性的影响,提出时间-压力型点胶系统对粘度变化和点胶一致性的补偿,以实现点胶效果具有良好的一致性。