明导公司发布FloTHERM软件

2010年10月25日，明导公司发布了针对电子散热应用的行业领先的下一代三维计算流体力学（CFD）软件FloTHERH。FloTHERM软件可提供散热障碍（Bn）和散热捷径（Sc）区域，工程师第一次能明确电子设计中热流阻碍在哪里，以及为什么会出现热流故障。同时，它还确定了解决散热设计问题最快最有效的散热捷径。

明导公司向嵌入式系统性能分析领域扩展Seamless协同验证技术

明导公司近日宣布推出第5版 Seamless 环境,将该工具的使用领域从硬件/软件协同验证向系统性能分析领域扩展。Seamless工具已经成为硬件/软件协同验证的事实标准。

美国明导公司收购了Galaxy半导体

俄勒冈州威尔逊维尔的明导公司收购了Galaxy半导体，一个为半导体行业提供测试数据分析和缺陷减少软件的供应商。通过这次收购，更多的设计、测试和产品工程师现在可以使用Galaxy的强大解决方案，以最大限度地提高设备产量，提高测试质量，减少DPM（百万分之一的缺陷），并加强设备表征工作。

中科院EDA中心与明导公司共建“系统设计联合实验室”

中国科学院EDA中心和美国明导公司(Mentor Graphics)再度进行战略合作,继2003年3月共建"先进SoC验证联合实验室"后,又于2004年4月在北京举行了共建"系统设计联合实验室"签约仪式,双方表示将在系统设计领域开展长期合作.

明导的Valor MSS Line Executive软件获得2011年新产品推介奖

明导公司（Mentor GraphiCS）日前宣布其MSS Line Executive（LX）产品已获得全球SMT杂志颁发的技术成就奖。Line Executive是一个重要的规划工具，它能帮助制造商实现最大的规划排程绩效，对于产品高混合，超高混合的电子制造商而言，它能减少生产停线时间。

明导宣布支持三星14nm IC制造工艺的综合设计实现平台出台

俄勒冈州威尔逊维尔，2012年12月21日一一明导公司（Mentor Graphicsi Corp，纳斯达克代码：MENT）今天宣布，用以支持三星14nmIC制造工艺的综合设计、制造与后流片实现（post tapeout）平台问世，这一平台能够为客户提供完整的从设计到晶圆的并行流程，使早期加工成为可能。

明导ValorMSS生产计划软件荣膺第六届SMTChina远见奖

面向印制电路板，使PCB设计与制造相协调的解决方案市场技术领导者～明导公司宣布其ValorMSS（制造系统解决方案）生产计划产品荣膺制造软件类第六届SMTChina远见奖。SMT远见奖承认那些在电子制造领域的行业专家。奖项是根据参选产品在帮助下游企业降低成本、改善质量、提升效率、加强可靠度、确保安全以及环保这些方面的贡献程度来评选和授予的。

明导FloTHERM首创散热障碍和散热捷径分析技术

明导公司近日发布针对电子散热应用的行业领先、下一代三维计算流体力学（CFD）软件FloTHERM。目前正在申请专利中的FloTHERM软件，提供散热障碍（Bn）和散热捷径（Sc）区域，因此，第一次，工程师能明确电子设计中热流阻碍在哪里，以及为什么会出现热流故障。它同时还确定了解决散热设计问题最快最有效的散热捷径。

明导Valor研讨会召开

明导公司将于2012年9月18日和20日在深圳和上海分别举行明导Valor研讨会，邀请了众多明导Valor产品专家以及客户代表一起见证最佳的电子制造方案。

锁定技术创新企业明导抢攻纳米、单芯片认证市场

随着国内IC产业蓬勃发展．半导体产业链前段EDA工具公司也获得了更大的发展空间．明导上海电子科技Mentor Graphics中国区总经理彭启煌表示，过去两年明导在内地的业务出现倍数成长，有鉴于IC设计，晶圆封测产业链在国内日渐成熟．2004年将是EDA销售更为红火的关键年度。

Mentor GraphiCS支持三星14nm IC制造工艺平台问世

日前，明导公司（Mentor）宣布，用以支持三星14nmIC制造工艺的综合设计、制造与后流片实现（posttapeout）平台问世，这一平台能够为客户提供完整的从设计到晶圆的并行流程，使早期加工成为可能。

Mentor Graphics支持三星14nmIC制造工艺平台问世

明导公司（MentorGraphicsCorp）日前宣布，用以支持三星14nlnIC制造工艺的综合设计、制造与后流片实现（posttapeout）平台问世，这一平台能够为客户提供完整的从设计到晶圆的并行流程，使早期加工成为可能。完全可互操作的Mentor流程可帮助客户实现快速设计周期和晶圆生产的一次性成功。

使用FIoTHERM找出电子设计中的散热障碍和散热捷径

找出电子设计中的散热障碍和散热捷径：明导公司的FIoTHERM是电子行业垂直市场领先的CFD散热分析解决方案。 FIoTHERMV9版本添加了创新的后处理技术，开启了热分析的一个新境界，帮助工程师理解为什么一个设计会过热。两个新研发的定量方法和显示技术协助FIoTHERMV9用户将他们的设计中关键的，在过去是抽象的热特征形象化：