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基于选择性激光烧结技术易碎承压件的打印与验证
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作者 胡明 蔡亮 +2 位作者 李小慧 沈景凤 李仙会 《通信电源技术》 2017年第5期31-33,共3页
以聚苯乙烯粉末为原料,采用选择性激光烧结技术,设计、打印了易碎承压件,并对其进行了浸树脂处理,研究了该易碎承压件的力学性能、气密性能和胀破性能。结果表明,浸树脂后的易碎承压件内部缺陷消失,气密性能满足要求,破裂状态与设计结... 以聚苯乙烯粉末为原料,采用选择性激光烧结技术,设计、打印了易碎承压件,并对其进行了浸树脂处理,研究了该易碎承压件的力学性能、气密性能和胀破性能。结果表明,浸树脂后的易碎承压件内部缺陷消失,气密性能满足要求,破裂状态与设计结果吻合,破裂压力稳定性高,采用选择性激光烧结技术打印易碎承压件具有很好的发展前景。 展开更多
关键词 选择性激光烧结 聚苯乙烯 易碎承压件 试验验证
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