孔口阻焊显影不净原因分析及论证

孔口阻焊显影不净问题不同于一般的阻焊显影不净问题,它的存在一般不易被检查出,由于存在于孔口,直接会导致焊接失效问题,所以影响极大。本文主要通过对导致孔口阻焊显影不净的可能性因素分析,并逐个进行分析论证,最终定位问题根源之所在。

浅析阻焊孔环显影不净产生原因

针对阻焊孔环出现的显影不净问题,通过一系列验证实验,明确了造成孔环显影不净的主要因素:净化间温湿度、油墨本身的性能、丝印后到预烘前停放时间、磨板后水水的导率。为解决该类问题提供一些思路。

应用散射光源曝光机的内层虚光改善

1问题描述大多数多层PCB厂内层生产采用湿膜制作线路的方式,相对干膜生产成本低,品质良率高,管控难度低。我司在应用全自动散射光源曝光机的湿膜制作过程中出现的虚光问题,即显影不净、有余胶,如图1,影响了PCB合格率。现对其产生原因进行分析,并对可能的影响因素进行试板验证,便于后续的生产管控。

阻焊孔口残油成因浅析

防焊油墨若在需焊接位置有残留会导致装配时不上锡,影响最终产品的可靠性。文章研究了孔口残油的主要成因,并对成因做了理论上的解释,对预防此问题提供了建议措施。