玉米籽粒果皮厚度变化规律研究

采用显微测微法对3种不同基因型的7个玉米骨干系及由它们配制的4个杂交组合F1的果皮厚度变化规律进行了研究.结果表明:玉米籽粒发育过程中,果皮厚度呈曲线状态变化.即授粉后随着籽粒发育果皮逐渐变厚,到乳熟后期(超甜玉米)或蜡熟期(普甜玉米、普通玉米)达最大值,然后随着籽粒脱水,果皮细胞排列紧密而变薄;在广州地区春、秋正造种植时,环境不会从根本上改变果皮厚度这一性状;同一基因型内不同核背景材料间籽粒平均果皮厚度也有显著、极显著差异;杂交组合F1代种子果皮厚度似乎有母体效应.