镁合金微弧氧化陶瓷层显微缺陷与相组成及其耐蚀性

利用SEM ,XRD及盐雾腐蚀等试验手段 ,研究了MB8镁合金微弧氧化陶瓷层生长过程中显微缺陷与相组成的变化规律及其对耐蚀性的影响。结果表明 :微弧氧化初期 ,陶瓷层致密 ,几乎观察不到显微缺陷 ,随着处理时间的延长及陶瓷层的增厚 ,其外侧开始出现孔洞类缺陷 ,直至 90 %厚度范围布满相互交错的不规则孔洞 ;陶瓷层主要由MgO ,MgSiO3 ,MgAl2 O4 和非晶相组成 ,随着厚度的增加 ,陶瓷层中MgO的比例不断增加 ,而非晶相含量逐渐减少 ;短时间微弧氧化处理有利于制取以非晶相为主的致密无缺陷的耐蚀陶瓷层。

电冶熔铸WC/钢复合材料的显微缺陷

采用电冶熔铸工艺将废弃的WC钢结硬质合金制备成WC/钢复合材料,研究了复合材料中显微缺陷的形貌及形成机理。结果表明:电冶熔铸WC/钢复合材料的气孔及夹杂含量少,可有效解决WC颗粒的偏析。X射线衍射、扫描电镜和透射电镜分析显示,WC颗粒和钢基体界面上发生了界面反应,生成了高稳定性的Fe3W3C界面层。

单晶光纤的显微缺陷与生长条件

本文研究激光加热基座法生长的单晶光纤显微缺陷与工艺条件的关系。当工艺条件控制不合适时,会在晶纤中产生直径为2～10μm的微孔。在原棒直径、晶纤直径、提拉速度、原棒送速不变的条件下,当控制熔区长度L为量佳值L_0时,可以获得显微缺陷最少的晶纤。当L<L_0时,显微缺陷密度随L的增大而减小;当L>L_0时,显微缺陷密度随L的增大而增大。熔区形状的对称性对显微缺陷的密度影响不大。

复合电冶熔铸WC颗粒增强钢基复合材料的显微缺陷研究

采用复合电冶熔铸工艺制备了WC颗粒增强钢基复合材料,该工艺具有高能球磨混粉均匀、电渣重熔精炼净化、电磁搅拌颗粒分散、水冷结晶逐层快速凝固等特点,熔炼过程中有利于气体排出、夹杂物的去除、WC颗粒的分散等,较好地解决了颗粒团聚和聚集问题.得益于较快的冷却速度,WC颗粒被钢液吞没,尽可能地避免了枝晶偏析,使晶粒得到细化.所制备的复合材料孔隙少、致密高、无夹杂,WC颗粒分布均匀,缺陷很少.

DGJ W40钢结硬质合金的显微缺陷分析

分析研究了采用某新工艺所制取的DGJW 40钢结硬质合金的显微缺陷。结果表明 :无论是合金的致密度、脏孔情况及游离碳含量 ,还是合金中硬质相的偏聚程度 ,此新工艺均明显优于已有的各种压制 烧结法。

P/A异种钢焊缝中孪晶显微缺陷的研究

TEM观察发现:在P/A异种钢刚性拘束焊接和单道堆焊焊缝中存在不同数量的孪晶显微缺陷,并对其形成原因及与焊接条件的关系进行了研究和讨论.认为:焊缝中的孪晶是由于焊缝金属的线膨胀系数比母材金属大30%～50%,在焊后冷却过程中产生较大的变形而形成的动态再结晶退火孪晶.

电冶重熔RE-WC-钢基合金显微缺陷与性能研究

采用电冶重熔法 ,并引入稀土改性制备RE WC 钢基复合材料 ,研究了复合材料的显微缺陷、硬质相的存在状态、合金性能。实验结果显示 :RE WC 钢基复合材料中未观察到脏孔和游离石墨 ,与未加稀土的WC 钢基合金相比孔隙率明显下降 ,WC颗粒的孤立度提高 。

新型钢结硬质合金DGJW20的显微缺陷分析

分析比较了新型特种熔铸工艺制备的钢结硬质合金DGJW20和普通压制-烧结工艺制备的钢结硬质合金GJW20的显微缺陷。结果表明:无论是致密度、脏孔情况及游离碳含量,还是合金中硬质相的偏聚程度,新工艺制备的钢结硬质合金均明显优于普通压制-烧结工艺制备的钢结硬质合金。

SLM参数对GH3536高温合金显微缺陷和表面质量的影响

采用选区激光熔化技术(SLM)制备GH3536高温合金试样,通过改变激光功率和扫描速度研究工艺参数对成形试样密度、显微缺陷和表面质量的影响。结果表明:当激光能量密度从46.3 J/mm3增加到243.1 J/mm3时,成形试样密度得到显著提高并在8.30~8.35 g/cm3范围内波动,随着输入的激光能量进一步增加试样密度又略微下降。通过金相观察发现当输入激光能量不足时,试样内部存在大量不规则孔洞缺陷,然而当输入激光能量过高时,试样内部出现了许多分布均匀的微裂纹和气孔,说明激光能量过高或过低都会降低成形试样的致密度。进一步对成形试样表面黏附的飞溅颗粒统计分析后,确定了SLM成形GH3536合金的最佳工艺参数,对该参数下成形的试样进行室温拉伸性能测试,得到了具有良好室温拉伸力学性能的GH3536高温合金材料。

7xxx系铝合金大规格铸锭显微缺陷的检测与分析

文章采用PoDFA法及YXLON微焦点X射线计算断层扫描系统对7xxx系大规格铸锭内部的显微缺陷(夹杂物、疏松等)实现了定性分析和定量统计,为生产工艺的改进和优化提供了理论依据,促进生产企业实现对铸锭冶金质量的稳定和有效控制。

步进电机位置采集在显微缺陷检测系统中的应用

随着测控技术的快速发展,微型光电编码器被很多行业所使用。光栅盘是光电编码器中最为关键的一个部件,它的表面编码图像的完整度对编码器的分辨率、测量精度和使用性能有很大的影响作用。从当前的发展情况来看,步进电机驱动定位目前还是采用传统的脉冲检测定位方式,即脉冲检测的方法。它存在一些固有的弊端,比如步进电机失步,导致脉冲失效引起位置计算错误。本文分析了步进电机驱动位置脉冲检测的失步缺陷,也探究了新的电机滚动丝杆微型光电编码器位置采集的特点,以期大型工件显微缺陷检测系统可以随着步进电机位置采集的不断完善与革新得到可持续发展。

WC-Ni硬质合金表壳的显微缺陷及其分析

分析了WC—Ni硬质合金表壳的显微缺陷，并对这些缺陷产生的工艺原因进行了探讨。

粉末冶金产品缺陷与显微组织

论述了铁基粉末冶金结构零件某些缺陷，如：裂纹、尺寸失控、力学性能不合格、不易切削等的内在显微组织分析。通过显微组织分析，找出产生缺陷的原因，从而提高工艺水平。

Gd_5Si_2Ge_2相的线状缺陷

使用X射线粉末衍射(XRD)表征了电弧炉熔炼的Gd5Si2Ge2.2合金的相组成,结果表明Gd5Si2Ge2.2合金主要由Gd5Si2Ge2相和GdGe相构成。扫描电镜(SEM)分析表明,Gd5Si2Ge2晶粒内部有大量规则分布的线状特征;透射电镜(TEM)研究发现了Gd5Si2Ge2相的基体上存在两种不同形态的线条组织,选区电子衍射证明两种不同形态的线条组织既非第二相也非孪晶;根据高温原位金相观察的结果推测,该线状组织是在液-固相变过程中形成的。

微通道板显微结构缺陷及机理研究

采用实芯工艺制备了微通道板,利用光学显微镜、SEM、EDS对微通道板结构缺陷的显微形貌和成分进行了分析,采用线胀系数和粘度测定仪测试了微通道板玻璃材料的物理特性。分析了产生复丝分离、亮点、污染点等结构缺陷的主要工艺因素。结果表明:复丝分离是由于实体边玻璃的变形温度(TS)低所引起,复丝边界的亮点由夹杂物产生,夹杂物主要是由复丝的玻璃粉屑形成。由于复丝分离和夹杂物的存在,使得抛光时复丝边界引入CeO2,形成污染点。提出了通过选用变形温度为655℃实体边材料,减少复丝表面微米级污染物等方法减少结构缺陷。

摩托车弹簧钢丝的强化及常见缺陷

影响弹簧质量的因素是多方面的,其中材料及热处理对其性能及寿命有着重要的影响。1 弹簧材料的性能要求 弹簧应在弹性范围内工作,不允许产生永久的塑性变形,因而要求弹簧材料有很高的弹性极限、屈服极限和抗拉强度。弹簧一般是在长期、交变载荷条件下工作,因而须有很高的疲劳寿命。 近年来。

重载钩舌疲劳寿命异常原因分析

对疲劳寿命异常的重载钩舌进行化学成分、力学性能、金相组织、射线及磁粉探伤、断口等检测和分析。结果表明,在钩舌的疲劳断口和拉伸断口处发现多处显微裂纹和显微缩松,尺寸均在300μm以下;其余各项检验结果均符合相关标准要求。这类显微缺陷可能是导致钩舌疲劳性能偏低的主要原因。并提出预防措施和改进建议,可有效避免重载钩舌的疲劳寿命出现异常。

多晶硅锭的制备及其形貌组织的研究

研究了采用定向凝固法制备多晶硅锭的凝固速率与表面形貌、晶粒尺寸以及显微组织缺陷的关系。找出了晶锭不出现细晶的临界生长速度 ,并对固液界面形状进行了探讨。多晶硅锭的制备工艺主要包括定向凝固法及浇铸法。采用定向凝固法制备多晶硅锭 ,通过改变降埚速率控制晶体生长速度 ,进而找出晶粒大小与降埚速率的关系 ;同时通过改变石英坩埚、石墨托厚度 ,冷源半径等几何参数来达到控制固 液界面形状的目的。

真空激光熔覆的研究

真空激光熔覆避免了大气中有害气体对熔池的侵入，使熔覆层中的显微缺陷和开裂敏感性减小，提高了熔覆层的质量；并且真空熔覆的工艺特点与大气下的激光熔覆不完全相同；其它工艺条件相同时，真空激光熔覆的尺寸（宽度Ｗ和厚度Ｈ）明显小于大气下熔覆层的尺寸。

石墨电极在SEM下的特征

利用SEM (扫描电子显微镜 )对石墨电极的显微结构及断口形貌进行了观察分析 ,探讨了石墨电极的微观结构与其性能的关系 ,以及微缺陷与其断裂特性的关系 ,提出了生产过程中控制和减少微缺陷、提高产品质量的建议措施。