一种硅基集成微晃动马达

本文介绍一种硅基集成微晃动马达．该微马达的制作工艺非常简单，主要包括四次光刻（共三块版）、两次ＬＰＣＶＤ多晶硅膜淀积和两次ＬＴＯＳｉＯ２膜淀积．微马达转子和定子由厚度为４．２μｍ的多晶硅膜形成，转子与定子之间的空气间隙为２．０—２．５μｍ，转子的半径为４０—５０μｍ．初步测量结果表明，微晃动马达的最低驱动电压为４９Ｖ，最高转速估计可达６００ｒｐｍ。

凸极轴瓦结构的微晃动马达制作与性能研究

采用了一种凸形轴承结构的硅基微晃动马达。它具有工艺简单，与ＩＣ工艺完全兼容；还具有摩擦力矩小，大大地减少了转子的摩擦阻力。实现了电启动，最小启动电压４５Ｖ，最小维持电压２５Ｖ。维持晃动的最低脉冲激励频率５０Ｈｚ。最高转速６００ｒｐｍ，转速０～６００ｒｐｍ连续可调、转动平稳，无抖动。寿命达几小时。

硅基集成微马达的研制

本文介绍一种硅基集成微马达。该微马达转子和定子由厚度为４．２μｍ的多晶硅膜形成，转子与定子之间的空气间隙为２．０～２．５μｍ，转子的半径为４０～５０μｍ。其制作工艺非常简单，仅包括四次光刻（共三块版）、两次ＬＰＣＶＤ多晶硅膜淀积和两次ＬＴＯＳｉＯ２膜淀积。初步测量结果表明，微晃动马达的最低驱动电压为４９Ｖ，最高转速估计可达６００ｒｐｍ。