模板剂类型对TS-1分子筛晶粒形状影响的分子模拟研究

应用分子模拟技术考察了四丙基氢氧化铵 (TPAOH)、四丙基溴化铵 (TPABr)及己二胺 (C6 DN)在 TS-1分子筛微孔内部及各主要晶面上附着的最低能量构象及结合能 ,模拟结果可以合理解释模板剂类型对

学科交叉视野中的矿物学

扼要地综述了物理学、材料科学与矿物学学科交叉有关的问题 :( 1)回顾了晶体学发展的历史、阐述了晶体外形与内部微观结构之间的关系 ,重点讨论了碲金矿晶面指标化遭遇的困难 ,和在引入无公度调制结构 (一种准周期结构 )后 ,这一难题的解决 .( 2 )介绍了矿物晶体实际结构 (包括缺陷与非均匀的复相结构 )研究丰富的内涵 ,并阐述了它对地球科学发展的潜力 .( 3)指出了蛋白石晶体微米周期结构的揭示开拓了介观周期结构这一新领域 ,并讨论了它对材料科学 (制备光子晶体与纳米结构材料 )的重要影响 .

适合低成本封装的1310nm FP半导体激光器芯片

以太无源光网络(EPON)技术应用广泛,但是要求器件的出纤光功率较高。采用球透镜结合窄发散角芯片的封装方式逐渐成为主流。在有源区为基于Al Ga In As材料体系脊波导结构的1 310 nm法布里-珀罗(FP)半导体激光器中加入模式扩展结构,成功研制出温度特性良好、高效率、窄远场发散角的芯片。室温下芯片的阈值电流与无扩展波导结构的芯片相当,均为10 m A量级;效率达到0.6 m W/m A;远场发散角快轴为23°,慢轴为13°;85℃的阈值电流为20 m A,效率为0.55 m W/m A。该芯片可以使用低成本的晶体管外形(TO)封装技术制成,满足EPON标准的器件。

半导体探测器封前外观自动光学检验系统研究

同轴晶体管外形(TO)封装的半导体探测器年出货量高达千万只,其质量控制与检测是非常重要的。传统的人工借助显微镜的目视检验因受主观判断和视觉疲劳影响,误检率和漏检率较高。为了解决此问题,文章提出了一种适用于同轴型半导体探测器封前外观自动光学检验(AOI)的方案,运用视觉检测将合格品和不合格品自动识别并分拣,引入景深合成技术实现线弧的高度检测。样机测试结果表明,所提方案具备良好的检测适应性和较低的误检率,适合生产线批量检测任务,可以取代人工目视检验。

消除SOT产品压筋的方法

压筋异常给企业生产带来的不便,额外增加了企业成本,给产品质量带来了隐患。为提高设备效率,消除影响整条生产线生产周期(即影响交货期)的每一个瓶颈工序,通过运用PDCA循环的方法,改善了压筋,并取得较好的效果,提升了工程能力。