低温物理学家看摩尔定律

笔者虽非电机电子领域出身,也不在半导体产业工作,但作为一位低温物理实验学家,我一直对这项横跨科学与人文的人类文明史上的最高成就之一:“摩尔定律”(Moore’s Law),倍感好奇与充满敬意。1947年物理学家发明了晶体管,1961年第一个商用集成电路在美国硅谷上市。短短4年之后(1965年),摩尔(Gordon E.Moore)应邀展望电子组件的未来时,他预测一个集成电路中的晶体管数目,将呈指数形式增长。

概述CMOS集成电路应用面临的问题

目前,CMOS集成电路的应用已经渗透到人们生活的方方面面,小到手机、计算机,大到汽车、航天飞机等都有对它的应用。它不仅使工业技术发展地更快更好,也让人们的生活起居、衣食住行变得更方便更快捷。但是随着科技的日益成熟,人们对产品质量的要求不断提高,CMOS集成电路的发展也将面临一些问题,比如功耗、延迟、晶体管的数目等方面。本文主要就这几类问题进行探讨。

后摩尔时代,集成电路“两大壁垒”如何闯

“摩尔定律”是集成电路行业所遵循的规律,是指价格不变时,集成电路上可容纳的晶体管数目,每隔18-24个月便会增加一倍,器件性能亦提升一倍。然而,近年来,诸多数据统计显示,晶体管数目增加逐步放缓,半导体行业更新迭代速度减慢。随着工艺节点演进,摩尔定律越来越难以持续,集成电路产业已进入“后摩尔时代”,要坚持产业导向,合作共赢。

海思发布全球首个商用16纳米FF+工艺的Soc芯片

海思麒麟最新一代手机Soc芯片麒麟950首次亮相,麒麟950的出现,不仅是海思历史上的里程碑,也是中国芯片行业发展的标志性事件,这意味着在高端芯片产品上,中国芯片企业终于可以＂秀出肌肉＂,与高通、三星等国外强手一较高下。

谁将取代硅

摩尔定律是驱动一个上万亿产业的发动机,计算机驱动了信息时代的发展,硅芯片技术能将摩尔定律支撑到2020年以后吗?摩尔定律指芯片制造商每隔18个月就能将尺寸只有指甲盖大小的硅晶片上的晶体管数目翻一番,他们通过在结晶硅片上蚀刻极其细微的凹槽来做到这一点。在奔腾芯片中。

揭开大魔王ATI Radeon 256的封印

作为稳坐PC以及Mac OEM市场第一把交椅的ATI，最近一段时间以来一直试图进军竞争激烈的高性能3D加速卡市场。

速览

摩尔定律正在失效计算机的驱动技术正在接近一个无法突破的物理极限。2000年以来,这一因素已成为经济增长放缓的主要原因之一。 1975年,英特尔联合创始人戈登·摩尔准确地预测了一个芯片上可以容纳的晶体管数目每两年会翻一番,这就是摩尔定律的由来。

国外微电子技术发展与规划

自 IC 诞生以来,IC 芯片的发展基本上遵循了 Intel 公司创始人之一的 Gordon E.Moore 1965年预言的摩尔定律。该定律称:芯片上可容纳的晶体管数目每18个月增加一倍,即芯片集成度18个月翻一番,这视为引导半导体技术前进的经验法则。1978年时,人们认为光学光刻的极限是1μm。而发展到20世纪末。

摩尔定律

摩尔定律是指IC上可容纳的晶体管数目,约每隔18个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。摩尔定律是由英特尔(Intel)名誉董事长戈登摩尔(Gordon Moore)经过长期观察发现得之。计算机第一定律——摩尔定律Moore定律1965年,戈登·摩尔(Gordon Moore)准备一个关于计算机存储器发展趋势的报告。他整理了一份观察资料。

浪潮异构HPC三大方案

高性能计算面临挑战随着计算机体系结构的不断严谨,传统摩尔定律也慢慢发生改变。当处理器设计遇到越来越多频率墙、内存墙及功率墙的障碍,摩尔定律驱动下的晶体管数目转向多核甚至众核方向进而继续保持发展。然而。