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IC工艺流程检测
1
作者
杜支华
《微电子技术》
1998年第Z1期52-60,共9页
随着IC电路技术的快速发展,其设计制造技术也越来越复杂。对如何检测、监控工艺制造过程(包括设计)中的物理、工艺、器件等特性、参数,是本文所介绍的主要内容。
关键词
薄层电阻
测试
结构
范得堡
测试
结构
金属-半导体接触窗口接触电阻
测试
结构
晶体管测试结构
单极(PN极)特性
测试
结构
电容
测试
结构
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职称材料
题名
IC工艺流程检测
1
作者
杜支华
机构
中国华晶电子集团公司中央研究所
出处
《微电子技术》
1998年第Z1期52-60,共9页
文摘
随着IC电路技术的快速发展,其设计制造技术也越来越复杂。对如何检测、监控工艺制造过程(包括设计)中的物理、工艺、器件等特性、参数,是本文所介绍的主要内容。
关键词
薄层电阻
测试
结构
范得堡
测试
结构
金属-半导体接触窗口接触电阻
测试
结构
晶体管测试结构
单极(PN极)特性
测试
结构
电容
测试
结构
Keywords
Test Constructure of the film resistor
Test Construsture of VDP
Test Constructure of contact window or contact resistor of metal-Semiconductor
Test Construct of transistor
Test constucture of single-polar characterise
Test Constructure of
分类号
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
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1
IC工艺流程检测
杜支华
《微电子技术》
1998
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