三种石英晶体谐振器频率测试方法对比分析研究

测试石英晶体谐振器频率的传统方法有间接计算法、信号源起振法和网络分析仪法,三种方法各有大的缺陷。根据石英晶体谐振器频率的特点,提出三种新的测试方法:示波器测试法、频率计测试法和频谱仪测试法。这三种方法在基本测试原理、设备配置要求、测试精度和适用环境等方面存在差异。对三种方法的优缺点进行了详细比较,并针对不同应用条件提出了选用建议:如果只单纯测量石英晶体谐振器频率,选用频谱仪测试法;如果需要测量频率的同时还需要知道频率的特性等内容,宜选用频率计测试法;示波器测试法则可用在对石英晶体谐振器频率定性的粗测。此外,还根据各自的优势探讨了仪器协作测试的可能性。

压电晶体谐振器非线性厚度拉伸振动研究

基于压电理论的三维运动方程和边界条件,能够精确得到描述压电晶体板的振动。由于压电特性、各向异性及非线性,方程非常复杂,解析求解几乎不可能。考虑压电谐振器晶体板的结构特点,以一维无限大压电晶体板为研究对象,分析压电晶体谐振器非线性厚度拉伸振动。针对边界短路的非线性厚度拉伸振动,通过伽辽金法求解微分方程,得到振动振幅、晶体材料高阶弹性常数与非线性频率漂移之间的关系。并且利用解耦方法,通过振动幅值建立恒定电流与频率漂移之间的联系。

石英晶体谐振器智能化制造技术探究

在传统的石英晶体谐振器制造过程中,人工操作和传统设备使用占据主导地位。然而,随着智能制造技术的兴起,智能化制造正在逐渐成为石英晶体谐振器制造的新趋势。智能化制造通过引入自动化、大数据分析和人工智能等技术,实现生产过程的高度自动化,提高生产效率和质量稳定性。基于此,本文介绍了石英晶体谐振器在现代电子设备中的重要性,阐述了智能化制造技术在石英晶体谐振器制造过程中的关键技术,以期不断提高其性能。

石英晶体谐振器电参模型及其对测量精度的影响

使用通用的阻抗计法测量石英晶体谐振器的谐振频率和其它电参数，由于分布参数的存在，其实际电参数模型不同于理论模型，这种差别是造成测量误差的主要原因之一，分析两模型间的差别及其对测量结果影响的函数关系，并据此采用改进的测量方法。

π网络法石英晶体谐振器测试技术研究

为了提高石英晶体谐振器参数的测量精度,对π网络法测量石英晶体谐振器参数的原理及π网络中分布参数对测量精度的影响进行了研究,在此基础上,设计并制作了π网络最大传输法石英晶体测量实验系统,实验系统在1～120MHz的测试范围内,石英晶体谐振器串联谐振频率的测试精度为±2ppm。测试方法符合国际标准,性能指标优于目前国内使用的阻抗计型测试仪器。

石英晶体谐振器的声负载敏感性及相关传感器研究中的几个问题

针对石英晶体谐振器(QCR)的声负载敏感性,对现有几种主要理论分析模型进行了综合评介.结合声负载敏感型石英谐振式化学量传感器的特点,对各理论计算公式的适用性以及传感器研制中的几个主要方面,如QCR谐振参数的选择及表面吸附性膜层的制备,进行了详细探讨.

石英晶体谐振器预应力条件下的模态分析

针对石英晶体谐振器在受到外力后其振动模态如何变化的问题,基于Mindlin的振动理论通过ANSYS有限元仿真得出横向力引起石英晶体谐振器的振动模态形状。结果表明:在外力的作用下石英晶体的振动位移大小和振动方向都发生了改变。该结果对于压力传感器和石英微天平的开发应用具有重要意义。

能陷理论与体波晶体谐振器寄生抑制

从高频声体波晶体振子厚度切变机械振动的波动方程入手,分析了寄生现象产生的主要原因,介绍了能陷理论及其在抑制寄生上的应用。

石英晶体谐振器负载谐振参数测量方法的改进

在基于阻抗计方法测量石英晶体谐振器的负载谐振频率和负载谐振电阻时，由于负载电容的接入造成石英晶体谐振器与负载电容接点对地的高阻抗，使得接点对地分布电容和晶体插座电容成为影响其测量精度的主要原因，这种影响的数量关系可以根据石英晶体谐振器的实际电参数模型导出。采用内置的负载电容并由内置的电容计对等效负载电容实现实时测量，采用间接测量方法测量负载谐振电阻，可显著提高其负载谐振参数的测量精度。

石英晶体谐振器用高导电率导电胶粘剂的研制

简要介绍了一种高导电率导电胶的研制方法,论述了导电促进剂对性能的影响。实验结果证明,此国产导电胶性能良好,完全可以替代进口导电胶应用于石英晶体谐振器生产中。

基于石英晶体谐振器的三分量压力仪的研制

介绍一种基于AT切石英晶体谐振器力-频线性关系原理研制的土层压力仪。该压力仪由三个相互垂直的压力传感器和一个温度传感器及采集器构成。测试结果表明:传感器的量程为0～1.0 MPa;非线性度小于1.0%;重复性误差小于0.05%;滞后误差小于0.1%。温度的测量精度优于0.01℃。

石英晶体谐振器的应力变化及力敏特性的关系

将半无限各向异性介质薄片在受集中力时介质内应力的分布结果,延推到薄圆形石英晶体谐振器,得到谐振器在受径向集中力作用时,其频率的相对变化与加力方位角及加力强度的关系,并与电极置于几何中心时谐振器的相对频率变化进行比对。用有限元方法对薄圆形石英晶片受径向力作用时不同位置的应力变化进行了分析,并在相应位置蒸镀电极,以形成谐振器,测试了不同位置谐振器的力频敏感特性,结果表明,理论计算及分析值与实验结果基本一致。

石英晶体谐振器频率测量的误差因素分析

在使用通用的阻抗计法测量石英晶体谐振器的谐振频率和其它电参数时，晶体接入测量线路时产生的分布参数严重影响其测量精度．分析这些影响产生的原因并据此改进测量方法和采取适当的补偿措施。

用于包衣厚度测量的石英晶体谐振器夹具设计研究

为了提高药品包衣厚度测量的准确性,设计了一套晶振片夹具,可实现多方位测量。运用"等效密度法"建立起夹具和晶振片的有限元模型,分析不同夹具宽度对晶振片谐振频率的影响。通过有限元分析,发现夹具宽度对晶振片低阶模态下的谐振频率有较大影响,但随着模态阶数的增大,其影响程度随之下降。搭建实验系统对夹具影响程度进行验证,该夹具对晶振片厚度剪切的高阶振动频率基本无影响,符合包衣厚度测量系统的要求。

晶体谐振器陶瓷基座的生产工艺设计

晶体谐振器表面贴装(SMD)陶瓷基座是片式化谐振器封装的重要部件,随着表面贴装(SMD)晶体谐振器需求量的越来越大,其陶瓷基座全部需要进口的现状严重制约着中国国内晶体谐振器产品的生产,为此,文中提出了一种采用国产化进行表面贴装(SMD)陶瓷基座生产的工艺设计方法。

石英晶体谐振器电参数模型及对测量的影响

论文分析了用阻抗计法测量石英晶体谐振器时,晶体的实际电参数模型与理论模型的差别及其对电参数测量精度影响的数量关系,提出了提高测量精度的方法和设计。采用新技术和方法研制的晶体自动测试系统,负载谐振参数的测量精度显著提高。这一工作对提高阻抗计型晶体测试系统的测量精度,特别是提高晶体负载谐振频率和负载谐振电阻的测量精度具有重要意义。

石英晶体谐振器生产工艺流程综述

本文主要介绍石英晶体谐振器生产线生产工艺。并对Ｕｍ－５微小型石英晶体谐振器的应用情况作了简要说明。

晶体谐振器外壳级进模优化设计

以晶体谐振器外壳为例,通过排样设计和模具结构的改进,提高了外壳材料利用率。降低外壳的成本,增强了企业在市场的竞争力。

矩形AT切割石英晶体谐振器的振动分析与设计

随着石英体波谐振器向小型化和高性能方向的发展 ,控制晶片中的模式耦合问题便成了保证晶振性能的关键 从R .D .Mindlin的两维方程入手 ,分析了AT切石英晶片中的振动模式 首先得出了无穷大晶片中的色散关系 ,继而又得到了矩形晶片振动频率和长厚比 (晶片的长度与厚度的比值 )、宽厚比 (晶片的宽度与厚度的比值 )之间的关系 ,并与实际生产中所采用的数据进行对比 ,符合得十分好 最后以计算结果为指导 ,举例了一种

微型晶体谐振器预封定位装置动作时序优化研究

针对微型晶体谐振器预封定位装置结构复杂、动作时序难以规划的问题,对微型晶体谐振器预封定位装置的动作时序,及其有限状态机模型仿真优化进行了研究。基于预封定位装置的结构,结合工艺流程要求,分析了预封定位装置各执行元件的动作、动作顺序与位置,提出了预封定位装置的性能指标;以预封定位装置传感器的状态参数和执行元件的位置为依据,设计了其动作时序;基于有限状态机理论,利用Simulink/Stateflow建立了预封定位装置的动作时序模型;依据模型仿真结果,对预封定位装置动作时序进行了优化,确定了最终动作时序;利用样机试验对预封定位装置动作时序进行了验证。研究结果表明:优化后的动作时序满足预封定位装置性能指标要求。