中国晶圆代工需求还将扩增一倍

有数据预测，全球集成电路从2016年到2020年复合年均增长率（CAGR）至少在5％。大家也有所知道，芯片价格一般每年下降5～8％，所以中国集成电路产业至少每年保证10％以上的增长率，才能保证复合年均增长率在5％。

全球集成电路设计、晶圆代工业、封装测试业的发展状况分析

扩展产能和新技术开发是半导体产业两大投资方向。2016年全球新增5条12英寸晶圆生产线投产。全球集成电路主流技术为16/14 nm,2016年年底三星和台积电导入10 nm技术,2017年第一季度进入量产。由于10 nm是过渡性节点,2017年全球技术领先厂商将提前展开7 nm技术研发竞争。2016年全球IC设计业规模为774.9亿美元,衰减3.2%;封测业规模为509.7亿美元,微增0.02%;晶圆代工业规模为500.5亿美元,大增11.4%,显示出勃勃生机。

晶圆代工厂面临的多项挑战

全球晶圆代工的增长将保持稳定,但迁移到下一个节点将变得越来越困难和昂贵。预计到2018年,硅片代工业务将稳定增长,但这一增长会面临若干挑战。在最前沿,Global Foundries、英特尔、三星和台积电正从16 nm/14 nm向10 nm/7 nm节点迁移。据分析人士称,英特尔遭遇了一些困难,因为该芯片巨头最近宣布从2017年下半年到2018年上半年的新10 nm工艺的产能增加。时间会见证其他芯片制造商在向10 nm/7 nm迁移时会遭遇平滑还是硬过渡。

我国晶圆代工市场异军突起

本文论述了我国IC企业发展晶圆代工的可能性与优势，分析了当前全球和国内晶圆代工市场的动态和发展趋势，认为目前我国IC企业发展晶圆代工是大势所趋。

4亿美元IC项目在常州奠基主要从事晶圆代工

总投资达4亿美元的纳科(常州)微电子有限公司在江苏省常州国家高新区奠基。据悉，这是在该市投资额最大的高科技项目。纳科(常州)微电子有限公司是由英属维尔京群岛的纳米科技公司独资组建，总投资4亿美元。

日立、东芝等日厂合伙晶圆代工计划告吹 月底解散

据报道，2006年初沸沸扬扬的日本半导体大，一欲结盟进军全球晶圆代工市场的计画“日之丸半导体”，目前确定告吹，包括日立（Hitachi）、东芝（Toshiba）与瑞萨（Renesas）在内的3大日本半导体大厂，即将在6月底解散当初所成立的筹备处；虽然晶圆代工计划告终，但日前日厂也掀起合作研发下一世代45nm制程的风潮。

2011年中国将成为全球重要的晶圆代工市场

中国晶圆代工产业自2001年以来高速发展,2002年到2006年,其产业销售额规模扩大了6.8倍,其年均复合增长率高达67.2%。2006年中国晶圆代工产业规模已经达到220.59亿元人民币，占全球市场总规模的12％。中国晶圆代工产能增长更为迅速。2002—2006年，中国晶圆代工产能扩大了1．5倍，达到717万片／年（以200mm硅片折算），在全球总产能中所占比例已经上升至27．2％。目前国内Foundry产能仍主要以6、8英寸，0．18微米以下工艺制程为主，12英寸，90纳米的高阶工艺还很少。

我国前5大晶圆代工企业囊括国内76％市场

据市场调查机构iSuppli提供的数据显示，2004年我国晶圆代工企业前5名（包括中芯国际、华虹NEC、和舰科技、上海先进及宏力半导体）2004年的营收合计为17．57亿美元，占2004年国内晶圆代工商场产值23．1亿美元规模的76％。不过，与2004年全球晶圆代工市场产值169．5亿美元相比，我国国内总产值仅为全球市场比重的近14％。

未来纯晶圆代工市场将以40纳米工艺以下为主

根据市场研究机构IC Insights的最新报告预测，2015年全球纯晶圆代工市场可望成长6.1%，达到449亿美元的销售额；整体纯晶圆代工市场销售额的成长动力，预期将主要来自于采用40纳米以下先进工艺的半导体组件。 IC Insights估计，40纳米以下工艺节点纯晶圆代工市场将在2015年成长24%，达到161亿美元的规模；该数字在2014年为130亿美元。至于40纳米及以上工艺节点市场，估计2015年将衰退2%，来到288亿美元。

台湾半导体业 晶圆代工世界第一,DRAM成为惨业

2011年全球半导体晶圆代工年产值将近美金300亿元,而龙头台积电的市占率超过四成,海外有三星(Sam sung)、英特尔(Intel)、格罗方德(GlobalFoundries)竞食全球晶圆代工市场大饼,台积电为持续保持龙头地位....

MagnaChip将在中国上海首度举办晶圆代工技术研讨会

总部位于韩国的类比与混合信号半导体产品设计及制造商美格纳半导体公司（Magna Chip）（NYSE：MX）近日宣布,将于2015年9月22日在中国上海金茂君悦大酒店初次举行晶圆代工技术研讨会。此次是首度在中国上海举办研讨会,也是Magna Chip的全球晶圆代工策略之一,藉以提升Magna Chip在中国市场的晶圆代工品牌知名度。

2005年中国晶圆代工产业增速将放慢

经过几年的爆炸式增长之后，随着全球硅片制造业增长减速，中国大陆芯片制造产业的增长速度也将放慢。市场调研公司iSuppli公司还根据2004年的销售额排出了中国大陆的几大芯片制造厂商。

中芯国际取得欧洲晶圆代工厂商LFoundry七成股权

中芯国际（SMIC）近日宣布，将出资4,900万欧元收购由LFoundry Europe（LFE）与Marsica Innovation（MI）控股的意大利晶圆代工厂商LFoundry的七成股权。收购完成后，中芯国际、LFE、MI各占LFoundry70％、15％、15％的股份比例。

亚洲主要晶圆代工厂今年营收超360亿美元

全球市场研究机构TrendForce预估，2015年亚洲主要晶圆代工业者营收规模将超过360亿美元水准，较2014年成长4％～5％，占据全球晶圆代工产值比重超过80％。2016年亚洲主要晶圆代工业者营收规模有机会挑战400亿美元水准。

IBM抢单台湾晶圆代工失势双雄依旧风光

据台湾媒体报道，2003年以积极抢单中国台湾晶圆代工市场的IBM，经过两年之后，以目前的黯然失势而暂告一段落。当初因为IBM成功抢下NVIDIA订单的风光已不存在，目前NVIDIA的订单已经全部从IBM撤回而重新转投至台积电与台联电，IBM在台湾仅仅获得VIA的C7系列处理器订单。

2011年中国晶圆代工行业企业竞争分析

2010年是晶圆代工厂家飞速增长的一年，整个晶圆代工行业产值增长了34％，达到268．8亿美元。众多厂家扭亏为盈，这当中包括SMIC、