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晶圆代工产业走过繁华及落寞以技术创新及服务品质续战未来
1
作者
胡佑廷
《电子测试》
2003年第7期42-49,共8页
虽然半导体产业已打开发垂直分工型态的大门,但未必就可一路顺利地走向彻底的垂直分工化模式。晶圆代工业者虽已累积相当大的资源和既有优势,但半导体产业经营和竞争环境的变动,却在20、21世纪交替的时候冲击着晶圆代工产业,开始激发怀...
虽然半导体产业已打开发垂直分工型态的大门,但未必就可一路顺利地走向彻底的垂直分工化模式。晶圆代工业者虽已累积相当大的资源和既有优势,但半导体产业经营和竞争环境的变动,却在20、21世纪交替的时候冲击着晶圆代工产业,开始激发怀疑性的见解,不再认同其美丽的憧憬,以及再创造历史的能耐。民间针对此议题,有正反不一的争议。不过大体而言,这些论点大多是基于最近若干新闻事件,如nVidia下一代绘图处理器将改委由IBM代工;ATI坚持在中国台湾地区生产的决策等而衍生出来的观察,并未对晶圆代工产业在不同的时期的半导体产业环境变迁下所面临的问题以及有利点,做深入的分析,难免有以偏概全的论点产生。
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关键词
半导体
产业
晶圆代工产业
专业IC设计
产业
技术创新
服务品质
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职称材料
NVIDIA转投IBM怀抱晶圆代工厂商忐忑以对
2
作者
尤克熙
《电子测试》
2003年第7期50-56,共7页
绘图芯片大厂NVIDIA于2003年4月初宣布其下一代GeForce绘图芯片将下单给IBM微电子事业单位(Microelectronic Division),为晶圆代工市场投下一颗炸弹,此举不仅证明IBM跨足晶圆代工首战告捷外,也等于预告晶圆代工双雄称霸的时代面临危机...
绘图芯片大厂NVIDIA于2003年4月初宣布其下一代GeForce绘图芯片将下单给IBM微电子事业单位(Microelectronic Division),为晶圆代工市场投下一颗炸弹,此举不仅证明IBM跨足晶圆代工首战告捷外,也等于预告晶圆代工双雄称霸的时代面临危机。到底IBM微电子事业单位是一个什么样的单位?如此调整的策略含义又是什么?IBM到底有什么优势让他们能往这方向前进?这对于晶圆代工产业的未来又会有什么影响?本篇文章都将一一说明。
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关键词
NVIDIA公司
IBM公司
晶圆代工产业
SIGE技术
市场
SOI
下载PDF
职称材料
台湾IC制造业的下一步
3
作者
郑妤君
《电子产品世界》
2004年第11A期42-42,76,共2页
关键词
IC制造业
晶圆代工产业
IDM
晶圆
厂
IC设计公司
产业
模式
产值
集成器件
中国台湾
人员
下载PDF
职称材料
市场动态
4
《电子工业专用设备》
2004年第3期49-52,共4页
关键词
芯片制造业
WLAN芯片
市场
关税
晶圆代工产业
S—CSP封装
中国芯电脑
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职称材料
题名
晶圆代工产业走过繁华及落寞以技术创新及服务品质续战未来
1
作者
胡佑廷
出处
《电子测试》
2003年第7期42-49,共8页
文摘
虽然半导体产业已打开发垂直分工型态的大门,但未必就可一路顺利地走向彻底的垂直分工化模式。晶圆代工业者虽已累积相当大的资源和既有优势,但半导体产业经营和竞争环境的变动,却在20、21世纪交替的时候冲击着晶圆代工产业,开始激发怀疑性的见解,不再认同其美丽的憧憬,以及再创造历史的能耐。民间针对此议题,有正反不一的争议。不过大体而言,这些论点大多是基于最近若干新闻事件,如nVidia下一代绘图处理器将改委由IBM代工;ATI坚持在中国台湾地区生产的决策等而衍生出来的观察,并未对晶圆代工产业在不同的时期的半导体产业环境变迁下所面临的问题以及有利点,做深入的分析,难免有以偏概全的论点产生。
关键词
半导体
产业
晶圆代工产业
专业IC设计
产业
技术创新
服务品质
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
NVIDIA转投IBM怀抱晶圆代工厂商忐忑以对
2
作者
尤克熙
出处
《电子测试》
2003年第7期50-56,共7页
文摘
绘图芯片大厂NVIDIA于2003年4月初宣布其下一代GeForce绘图芯片将下单给IBM微电子事业单位(Microelectronic Division),为晶圆代工市场投下一颗炸弹,此举不仅证明IBM跨足晶圆代工首战告捷外,也等于预告晶圆代工双雄称霸的时代面临危机。到底IBM微电子事业单位是一个什么样的单位?如此调整的策略含义又是什么?IBM到底有什么优势让他们能往这方向前进?这对于晶圆代工产业的未来又会有什么影响?本篇文章都将一一说明。
关键词
NVIDIA公司
IBM公司
晶圆代工产业
SIGE技术
市场
SOI
分类号
F416.63 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
台湾IC制造业的下一步
3
作者
郑妤君
出处
《电子产品世界》
2004年第11A期42-42,76,共2页
关键词
IC制造业
晶圆代工产业
IDM
晶圆
厂
IC设计公司
产业
模式
产值
集成器件
中国台湾
人员
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
市场动态
4
出处
《电子工业专用设备》
2004年第3期49-52,共4页
关键词
芯片制造业
WLAN芯片
市场
关税
晶圆代工产业
S—CSP封装
中国芯电脑
分类号
F407.63 [经济管理—产业经济]
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1
晶圆代工产业走过繁华及落寞以技术创新及服务品质续战未来
胡佑廷
《电子测试》
2003
0
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职称材料
2
NVIDIA转投IBM怀抱晶圆代工厂商忐忑以对
尤克熙
《电子测试》
2003
0
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职称材料
3
台湾IC制造业的下一步
郑妤君
《电子产品世界》
2004
0
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职称材料
4
市场动态
《电子工业专用设备》
2004
0
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职称材料
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