晶圆代工产业走过繁华及落寞以技术创新及服务品质续战未来

虽然半导体产业已打开发垂直分工型态的大门,但未必就可一路顺利地走向彻底的垂直分工化模式。晶圆代工业者虽已累积相当大的资源和既有优势,但半导体产业经营和竞争环境的变动,却在20、21世纪交替的时候冲击着晶圆代工产业,开始激发怀疑性的见解,不再认同其美丽的憧憬,以及再创造历史的能耐。民间针对此议题,有正反不一的争议。不过大体而言,这些论点大多是基于最近若干新闻事件,如nVidia下一代绘图处理器将改委由IBM代工;ATI坚持在中国台湾地区生产的决策等而衍生出来的观察,并未对晶圆代工产业在不同的时期的半导体产业环境变迁下所面临的问题以及有利点,做深入的分析,难免有以偏概全的论点产生。

NVIDIA转投IBM怀抱晶圆代工厂商忐忑以对

绘图芯片大厂NVIDIA于2003年4月初宣布其下一代GeForce绘图芯片将下单给IBM微电子事业单位(Microelectronic Division),为晶圆代工市场投下一颗炸弹,此举不仅证明IBM跨足晶圆代工首战告捷外,也等于预告晶圆代工双雄称霸的时代面临危机。到底IBM微电子事业单位是一个什么样的单位?如此调整的策略含义又是什么?IBM到底有什么优势让他们能往这方向前进?这对于晶圆代工产业的未来又会有什么影响?本篇文章都将一一说明。

数字财富

CCID最近发布的报告显示，从未来发展看，国内外晶圆代工市场及产业仍将保持较快增长。未来五年，全球晶圆代工市场的年均复合增长率预计为11．7％，而中国晶圆代工产业销售额的年均复合增长率预计将达到17．9％。到2011年，中国晶圆代工产业销售额规模预计将达N503．36亿元（约合65．37亿美元），占当时全球市场的15．9％。

GSA报告揭示半导体业全球投融资与并购机遇

国际半导体产业权威行业组织全球半导体联盟（GSA）日前推出了《2007年第四季度及2007年全年度的全球半导体产业融资与财务分析报告》。该报告分别就2007年四季度及全年全球半导体产业的融资及财务状况，晶圆代工产业、EDA产业、IP产业和后端产业的经营状况，以及IPO和并购状况进行了详细的分析与阐述，是全面了解国际半导体产业投资动向和进行融资、投资及收购兼并实践的重要参考资料。