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题名基于多尺度估计理论的晶圆减薄工艺方差变化检测方法
被引量:1
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作者
刘飏
高文科
张志胜
史金飞
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机构
东南大学机械工程学院
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出处
《工业工程》
北大核心
2018年第3期75-81,共7页
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基金
国家自然科学基金资助项目(71201025)
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文摘
晶圆减薄工艺是伴随芯片堆叠技术的发展而出现的新制造过程,其制造质量直接关系最终产品成品率。文章以堆叠芯片晶圆减薄工艺质量参数为研究对象,拟建立监控晶圆减薄工艺质量的完整方法。首先,以该道生产工序质量参数序列建立自回归滑动平均模型,用于表达该道生产工序的质量特征变化。然后,在此模型的基础上,使用多尺度估计理论对该模型进行滤波分解处理,获得质量参数时间序列的高频信号,提取该道质量变异的方差变化。最终,使用统计学上的累积和控制图对质量变异信号进行诊断分析,根据工序方差变化的起始位置,提前发现系统可能存在的质量变坏趋势。经试验数据验证,相比传统的检验方法,该方法有95%的概率可以提前预测产品质量发生变化。
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关键词
晶圆减薄工艺
自回归滑动平均模型
多尺度估计理论
累积和控制图
方差变点
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Keywords
wafer thinning process
ARMA(autoregressive moving average model)
multiscale estimation theory
CUSUM(cumulative sum)
standard deviation change
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分类号
TP277
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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