旋转式晶圆自动干燥装置的设计与研究

阐述了制造半导体器件的晶圆在清洗过程中的高洁净度自动烘干环节的重要性,介绍了旋转式晶圆自动干燥装置的结构原理,设计并实现了适合于工业化生产的晶圆自动干燥装置,满足了半导体生产企业对晶圆表面的烘干要求。

晶圆热氮烘干系统的设计与研究

设计并研制了一套用于晶圆表面干燥的烘干工艺系统,详细介绍了系统的工作原理及其结构组成。经过实验和用户使用证明,该系统能够满足半导体企业对晶圆表面的一般烘干要求。系统具有操作简便、价格低廉、占用空间少等特点。

CMP干燥模组控制软件设计

介绍了旋转干燥和异丙醇加热雾化干燥的工作原理,深入分析了控制软件的需求,利用面向对象的设计方法,完成了系统架构的设计,并对干燥加工、异丙醇补液、参数监控3个关键功能模块进行了设计,目前该软件已在设备端应用中达到了理想的工艺性能。