晶圆测量系统的设计与有限元分析

本文设计了一种晶圆测量系统,主要由大理石基座、测量平台、大理石横梁、上测头机构、下测头机构和一对共焦位移传感器等部件组成;对测量平台、上、下测头支架等结构进行了有限元分析和校核,满足设计要求;并进行了样机重复精度测试,测得THK的重复精度±0.3μm、Warp的重复精度±0.2μm、Bow的重复精度±0.2μm、TTV的重复精度±0.5μm,重复精度完全达到实际测量要求。

300 mm晶圆翘曲检测竖直装夹形变分析及验证

针对晶圆翘曲检测中晶圆受外力引入附加形变难以消除及量化的问题,面向快速高精度晶圆翘曲工业检测提出一种改进的竖直自动装夹方案,具有精确约束、装夹流程简单等优势。借助理论分析和有限元仿真结合晶圆翘曲表征方法,提出了一种晶圆装夹设计的分析方法,得到了不同关键设计参数与晶圆附加翘曲的关系,实现了竖直装夹机构关键参数的正向设计,并基于设计结果进行了重复装夹验证实验。分析及实验结果表明,竖直装夹在保证晶圆姿态倾角小于0.02°、底部固定约束位置斜面角度35°±1°、夹持力不大于2 N且与竖直方向夹角不超过2°时,可以保证300 mm单晶硅晶圆的附加翘曲弯曲度不超过70 nm,翘曲度不超过1000 nm。该装夹方案拥有精确约束和简洁装夹流程等优势,对研制300 mm晶圆高精度几何形貌测量仪及大尺寸光学元件装夹具有一定的指导意义。

吉时利引进第三代晶圆射频(RF)测量功能

吉时利仪器公司最近发布了用于半导体生产过程中参数测试的第三代晶圆射频(RF)测量功能。该系统的 □解决方案是一个选配件，其独特的新内容是能提供连续、自动、实时的测试质量监控，在提供优等质量结果的同时，也获得了最高测量产能、最低运行成本，以及易于使用的特点。

基于光采样的光电子集成芯片片上在线测量(特邀)

光电子集成芯片正朝着超宽带、多功能、高密度方向发展,芯片测试表征贯穿设计、流片和封装过程,尤其是非侵入式无损伤的片上在线测量技术,该技术能够有效提高测试效率和芯片良率。提出基于光采样的光电子芯片片上在线测量方法,通过光采样上、下变频,分别对宽带电光调制器芯片和光电探测器芯片进行测试,借助光频梳的时频变换关系对光频梳的不平坦响应进行校准,利用微波二端口网络理论对适配网络的退化响应进行去嵌入,提取光电子芯片的本征频率响应参数。通过低频光电检测实现高频电光调制器芯片测试,通过窄带电光驱动实现宽带光电探测器芯片测试,测试过程中不会损伤晶圆,且不影响芯片的后续制备进程,为晶圆级光电子芯片在线测量提供技术方案。