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题名干法刻蚀中晶圆表面温度控制研究
被引量:1
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作者
赵洋
高渊
宋洁晶
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机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
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出处
《电子工业专用设备》
2023年第5期36-40,共5页
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文摘
干法刻蚀工艺中,晶圆温度会直接影响刻蚀速率、刻蚀均匀性及刻蚀形貌,从而对最终的器件性能产生影响。对干法刻蚀过程中会对晶圆温度产生影响的若干因素进行了研究,并通过实验确认了不同因素对晶圆温度的影响趋势及范围,为工程应用提供一定参考。通过实验,确认了静电吸盘的夹持电压及氦压、射频源功率、下电极温度及晶圆本身都会对刻蚀过程中的晶圆温度产生一定影响,其中静电吸盘的夹持电压及氦压对晶圆温度影响最大,晶圆翘曲、下射频源功率次之,上射频源功率、下电极冷却温度对晶圆温度影响基本相当,影响程度最小。
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关键词
干法刻蚀
晶圆温度
静电吸盘
温度控制
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Keywords
Dry etch
Wafer temperature
E-chuck(Electrostatic chuck)
Temperature control
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分类号
TN305.7
[电子电信—物理电子学]
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题名离子注入机静电夹持晶圆的温度仿真研究
被引量:2
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作者
卓祖亮
张磊
张丛
石倩楠
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机构
中电科电子装备集团有限公司
北京烁科中科信电子装备有限公司
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出处
《电子工业专用设备》
2020年第6期13-16,共4页
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文摘
介绍了离子注入机的结构原理、常用注入机的类型及其应用,以及夹持并冷却晶圆的关键部件——静电吸盘。构建了离子注入时晶圆的热仿真模型,对晶圆表面的温度分布进行了数值分析计算。
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关键词
离子注入机
静电夹持
晶圆温度值分析
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Keywords
Ion implanter
Electrostatic clamping
Wafer temperature
Numerical analysis
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分类号
TN305.3
[电子电信—物理电子学]
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