三菱电机功率器件制作所福山工厂12英寸晶圆生产线建设完成

三菱电机集团近日宣布,该公司已在其功率器件制作所福山工厂完成了第一条12英寸硅晶圆生产线的建设。并且,通过样品生产和测试,验证了该生产线加工的功率半导体芯片达到了所需的性能水平。如之前所宣布,三菱电机计划在2025财年开始大规模生产新的12英寸硅晶圆,目标是到2026财年,将其硅功率半导体晶圆产能提高到2021财年的两倍左右。

半导体晶圆生产线调度的性能指标体系研究

针对半导体晶圆生产线调度,提出了由用于日生产计划的调度方案对比的短期性能指标,和用于每日投料计划的、实施分析的长期性能指标组成的半导体晶圆生产制造系统的性能指标体系.其中,短期性能指标分为与产品有关的在制品值、移动步数和移动速率,以及与设备有关的设备利用率、负载程度、排队队长和瓶颈率;长期性能指标主要包括产品的加工周期、流程参数和生产率.在此基础上,设计并实现了半导体晶圆生产线调度性能评价系统,以指导半导体车间的实际生产.该系统已经在工厂中得到应用.

晶圆生产周期的影响因素及仿真分析

探讨了晶圆产品生产周期影响因素,基于Plant Simulation构建仿真模型,通过仿真实验分析投料策略、组批策略、宕机模式、产品组合和紧急订单这5个因素对晶圆生产周期与周期方差的影响。结果表明:CONWIP投料策略在周期稳定性方面明显优于间隔投料;随组批量增加,生产周期先减后增;随设备维护频率增加,周期与周期方差均降低;不同产品组合下,数量大的在生产线中的流动速度快;一般订单生产周期随紧急订单比例的增加而上升。

基于Petri网与SimEvents的半导体晶圆生产线建模与仿真

SimEvents与Petri网相结合是一种很好的复杂生产线建模仿真方法,应用这一方法建立了一条300mm晶圆生产线的仿真模型。描述了其Petri网模型建立的总体流程和各个详细步骤,以及在SimEvents环境下实现Petri网模型并进行仿真的关键技术。在此基础上,对晶圆生产的不同调度方案分别进行了仿真,并把仿真结果进行了比较,从而验证了仿真建模方法的正确性。

关于450mm晶圆生产线的争论

要不要建450mm晶圆生产线?不断缩小芯片的特征尺寸和不断扩大晶圆的直径是推动半导体产业前进的两大轮子。当今,第一个轮子正处于45nm芯片量产的位置,并正在向32nm芯片前进;第二个轮子正处于300mm晶圆量产的阶段,并正在向450mm进军。

Hynix向吉时利订购300mm晶圆生产测试系统

针对新兴测量需求的业界领先的解决方案供应商吉时利仪器公司近日宣布，该公司再次收到Hvnix Semiconductor，Inc．发出的关于向吉时利仪器公司购买S680DC／RF参数测试系统的订单。

上海拟建12英寸晶圆生产线

继中芯国际在北京建设内地第一条12英寸生产线之后。上海也开始筹建12英寸生产线。而筹备方可能是宏力和华虹NEC。

华润微与大基金共建300mm功率半导体晶圆生产线

华润微日前发布公告,宣布其全资子公司华微控股拟与大基金等共同投建300mm功率半导体晶圆生产线项目,计划投资75.5亿元。具体来看,华微控股拟与大基金及重庆西永微电子产业园区开发有限公司,共同签署《润西微电子(重庆)有限公司投资协议》,发起设立润西微电子(重庆)有限公司,注册资本拟为50亿元,由项目公司投资建设300mm功率半导体晶圆生产线。项目计划投资75.5亿元,其中,华微控股以自有资金出资9.5亿元,出资完成后占项目公司注册资本的19%。

功率半导体投资提前1年! 富士电机将新建8吋晶圆生产线

据媒体7月15日最新报道,日本知名半导体制造企业富士电机宣布,在2021会计年度下半年(即2021年10月份至2022年3月份)期间,该公司原有的半导体生产工厂——日本青森县工厂将设立一条新的8吋晶圆生产线,着力生产车用功率半导体。

200mm、300mm和450mm晶圆及其生产线发展动态

本文介绍了200mm、300 mm和450 mm晶圆及其生产线的发展动态,并讨论了我国300 mm晶圆生产线的现状和发展趋势。