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基于光采样的光电子集成芯片片上在线测量(特邀)
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作者 邹新海 朱峻峰 +8 位作者 敬超 李智慧 崔乃迪 冯俊波 张雅丽 张旨遥 刘永 张尚剑 祝宁华 《光学学报》 EI CAS 2024年第15期535-544,共10页
光电子集成芯片正朝着超宽带、多功能、高密度方向发展,芯片测试表征贯穿设计、流片和封装过程,尤其是非侵入式无损伤的片上在线测量技术,该技术能够有效提高测试效率和芯片良率。提出基于光采样的光电子芯片片上在线测量方法,通过光采... 光电子集成芯片正朝着超宽带、多功能、高密度方向发展,芯片测试表征贯穿设计、流片和封装过程,尤其是非侵入式无损伤的片上在线测量技术,该技术能够有效提高测试效率和芯片良率。提出基于光采样的光电子芯片片上在线测量方法,通过光采样上、下变频,分别对宽带电光调制器芯片和光电探测器芯片进行测试,借助光频梳的时频变换关系对光频梳的不平坦响应进行校准,利用微波二端口网络理论对适配网络的退化响应进行去嵌入,提取光电子芯片的本征频率响应参数。通过低频光电检测实现高频电光调制器芯片测试,通过窄带电光驱动实现宽带光电探测器芯片测试,测试过程中不会损伤晶圆,且不影响芯片的后续制备进程,为晶圆级光电子芯片在线测量提供技术方案。 展开更多
关键词 集成光学 光电子学 电光调制器芯片 光电探测器芯片 晶圆级在线测量 光采样
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