晶圆片级封装技术（WLP）概述

本文简要叙述了晶圆片级封装技术及其优越性，并概述了国内外对晶圆片级封装技术的研究状况和应用前景。

临时键合技术在晶圆级封装工艺运用的研究

随着消费类电子产品,诸如手机,智能穿戴产品趋向轻巧、多功能、低功耗和长续航发展,晶圆级芯片封装的发展朝向大尺寸、多芯片堆叠和超薄三个方向发展。大尺寸芯片运用在CMOS影像芯片,能够支持更高像素,通过堆栈电子器件的三维集成电路(3D-ICs)能够缩小封装面积,并增加系统的容量和功能。超薄技术带来的是能够堆叠更多芯片,并且能够很好的控制封装模组的厚度,进而控制整个产品的厚度,另外能够压缩更多的空间给电池,以提升产品的续航能力。

一步十年:打造晶圆级封装的领导者——访苏州晶方半导体科技股份有限公司董事长兼总经理 王蔚先生

在半导体封装领域,一种叫做晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的技术正在彻底改变着整个封装世界,由于它具有尺寸小、成本低、成效高等特点,现今已有近50%的影像传感器芯片使用此项技术,并广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴电子、游戏机、安防、精准医疗等各大电子产品领域。作为国内第一家WLCSP厂商—苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称晶方科技或晶方),成立于2005年6月,是一家专注于CMOS影像传感器晶圆级封装技术的创新型企业。十年来,晶方科技艰苦创业、矢志不渝,通过技术授权、获得政府支持、自主研发创新等方式,历经十年,现已成为WLCSP领域的领导者。恰逢晶方科技成立十周年之际,我们走访了晶方科技的董事长兼总经理王蔚先生。

超级CSP——一种晶圆片级封装

研究了圆片级芯片尺寸封装。使用再分布技术的圆片级封装制作了倒装芯片面阵列。如果用下填充技术,在再分布层里和焊结处的热疲劳应力可以减小,使倒装芯片组装获得大的可靠性。

横空而出的扇出式晶圆级封装

FOWLP的各种专利工法约有十多种,然而总市占率并不很大从2010到2015年六年后全球量产值亦仅2亿美元左右全新SiP大型精密载板的兴起,可用以做成各式高阶大型模块而成为另一类商品,而且商机还十分可观。5.3晶圆级封装Wafer Level Package(WLP)一家不见经传的小公司FliP Chip Tedinologies,LLC.在2001年9月取得U.S.Pat.6,287,893B1成为WLP方面的头号专利,开启了业界不用载板而在完工的晶圆(Wafer)上,针对每个“已知良好的芯片”(KGD,Known Good Die)直接进行后段的封装工程。

华芯半导体正式进军晶圆级封装产业

近日，山东华芯半导体有限公司、济南市高新区管委会、中国台湾群成科技股份有限公司共同对外宣布，三方将共同致力于WLP－晶圆级封装产业创新与发展。

Brewer Science将在SEMICOM China展出最新晶圆级封装技术

Brewer Science（展位号：2635）将特别展示其晶圆级封装产品组合以满足参观者对背面处理需求，

自动化技术有助于克服晶圆级封装面临的生产效率挑战

随着市场竞争加剧,加之消费者对多功能、轻薄外观、电池寿命长手持设备的需求日益上升,组装和测试服务外包供应商（OSAT）所面临的制造复杂程度正急剧增加（见图1）。在技术方面,OSAT工厂面对的是更为复杂的封装技术,而晶片处理和封装之间的界限也逐渐模糊。为满足2.5D和3D晶圆结构的挑战,他们的运营方式正越来越接近晶圆加工厂。

意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌在晶圆级封装工业标准上树立新的里程碑

英飞凌科技股份公司、意法半导体和STATS ChipPAC近日宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代的eWLB技术，用于制造未来的半导体产品封装。

几种电子封装技术在便携式电子产品中的应用

简要阐述了便携式电子产品在制造中采用的几种封装技术,即;倒装芯片、MCM、WLP等,及对其利弊进行了分析,并对技术现状进行了简要说明。

一种基于WLP封装的声表面波滤波器

以41°Y-X切型铌酸锂作为基底材料,选择双T型阻抗元结构,采用晶圆级封装(WLP)技术,制作了一款相对带宽5.8%,最小插入损耗为-2.8 dB,体积为1.1 mm×0.9 mm×0.5 mm的小型化WLP封装声表面波滤波器。并研制了专用探卡,对封装后晶圆完成在线测试。测试结果表明,探卡测试结果与装配到实际电路的测试结果进行对比,两者吻合较好,解决了WLP封装声表面波滤波器测试难题。

一种新型封装肖特基二极管的设计与制造

随着电子产品小型化、便携化需求的不断提升,芯片体积不断缩小已是目前电子元器件发展的方向。本文介绍了一种新型封装的肖特基二极管的设计与制造技术,包括其版图设计、工艺设计、技术优点、测试方法与测试结果。该产品的关键技术是晶圆级封装(WLP)技术。晶圆级封装(WLP)产品将使芯片体积减小到最小值,进一步推进电子产品小型化、便携化的进程。磷穿透工艺使肖特基二极管实现了体积最小成为可能,是实现产品体积最小化的关键技术,同时也由于减少芯片二次封装使产品可靠性得到了提升。

2004年IC封装业的技术发展趋向

总部设在新加坡的品圆封装代工公司IPAC表示，在2004年要加强集成电路的晶圆级封装(WLP)的业务，引进先进技术和提供包括晶圆凸点、整合、测试等服务。IPAC将使用先进互连解决方案(AIS)公司拥有的专利技术TCSP制程。TCSP是纯芯片级封装制程的简称，它的封装尺寸等于芯片级尺寸，而且大部分封装制程在晶圆加工阶段完成，使每块芯片的封装成本显著降低。

WLP能够改变MOEMS,MEMS

真正的晶圆级封装可显著降低微光机电系统M(O)EMS的制造成本。MOEMS封装,除了传统的MEMS封装要求外,还要求每个独立传感器和执行器工作波长的光学透明度。

WLP与3-D集成:界限何在?

你将如何在晶圆级封装（WLP）和3-D集成之间划线分界呢？向不同的人请教这一问题，很可能你会得到一些完全不同的回答。

Casio和瑞萨合作开发半导体器件封装技术

Casio公司和瑞萨科技公司于日前签署协议，Casio授权瑞萨科技使用其晶圆片级封装(WLP)半导体器件封装技术。该协议标志着Casio首次授权其他日本半导体器件制造商使用其WLP技术。

新产品与新技术(9)

埋置芯片的IC封装 把IC芯片埋置于封装载板内，这是当前半导体封装和PCB的一个热点。台湾ACET、日本CasioMicronics、美国Freescale和欧洲3DPlus等公司都在开发这项PCB基板内埋置芯片的技术。Casio与CMK合作已成功开发了埋置晶圆级封装（EWLP）技术，制作的EWLP模块用于高清晰数字电视，该模块内埋置调谐器晶圆芯片和其它元件。

目前微电子封装产业发展中的一些新特点

微电子产业的一个明显特点就是发展迅速,变化快。微电子封装产业作为微电子产业的一个重要组成部分,长期以来也具有这样的特点。此外,目前微电子产业虽然一般划分为三大部分,即设计,制造加工,和封装与测试,但是从历史上观察,这三部分一直关系密切,互相影响,却也是不容争辩的事实。因此分析当前的问题,估计将来的趋势,也不能忽略它们之间的互相联系。微电子技术现在仍然在沿着提高集成度。

MobIR Air红外热成像仪

MoblR Air手机热像仪釆用高德自研晶圆级封装探测器,25Hz帧频的图像清晰流畅,而国外进口产品通常只有9Hz。其热灵敏度<0.06℃,可探测细微的温度变化,更容易发现地板下的渗漏点。MoblR Air其体型轻巧,功耗低,性能强大。釆用Type-C/Lightning接口,即插即用,不受电源限制,配合手机可连续工作3h以上。