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晶圆级芯片尺寸封装Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点跌落失效模式(英文) |
黄明亮
赵宁
刘爽
何宜谦
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《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》
SCIE
EI
CAS
CSCD
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2016 |
3
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晶圆级芯片尺寸封装技术 |
杨建生
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《电子工业专用设备》
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2007 |
1
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3
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一种CMOS驱动器的晶圆级芯片尺寸封装 |
刘秀博
王绍东
王志强
付兴昌
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《半导体技术》
CSCD
北大核心
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2017 |
0 |
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4
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LED白光芯片的光色一致性及光谱优化设计方法研究 |
罗亮亮
樊嘉杰
经周
钱诚
樊学军
张国旗
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《照明工程学报》
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2018 |
4
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5
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WLCSP中微焊球结构尺寸对其热应力的影响 |
洪荣华
王珺
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2012 |
1
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6
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满足各种挑战的WCSP封装持续增长(英文) |
David Stepniak
Craig Beddingfield
Chris Manack
Rajiv Dunne
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《电子工业专用设备》
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2009 |
0 |
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7
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台湾工研院电子所CSP封装技术获重大突破 |
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《集成电路应用》
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2003 |
0 |
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8
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基于正交设计的WLCSP柔性无铅焊点随机激励应力应变分析 |
梁颖
黄春跃
黄伟
邵良兵
李天明
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《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2016 |
4
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9
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焊球植球凸块工艺的可靠性研究 |
肖启明
汪辉
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2010 |
0 |
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