期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
基于多目标模板匹配的晶圆芯片检测方法
被引量:
1
1
作者
高德傲
陈晓荣
+4 位作者
张驰艺
祖赫阳
顾徐镕
董宏杰
王元吉
《软件导刊》
2024年第2期146-152,共7页
晶圆芯片检测在晶圆加工生产过程中起着至关重要的作用。针对工业生产过程中晶圆芯片检测耗时长、精度低的局限性,提出一种基于机器视觉的结合非极大值抑制算法的改进多目标模板匹配算法。该算法利用近邻外接矩形算法得到最贴合芯片的...
晶圆芯片检测在晶圆加工生产过程中起着至关重要的作用。针对工业生产过程中晶圆芯片检测耗时长、精度低的局限性,提出一种基于机器视觉的结合非极大值抑制算法的改进多目标模板匹配算法。该算法利用近邻外接矩形算法得到最贴合芯片的矩形轮廓,精准获取矩形芯片的模板;对于影响模板匹配的芯片表面污染,则采用结合形态学改进的灰度补偿方法,以降低污染区域灰度值对匹配结果的影响。实验结果表明,所提多目标模板匹配算法的识别率在95%以上,耗时不超过0.5 s;近邻外接矩形算法比传统的最小外接矩形算法更精准,为工业晶圆芯片检测提供可行方案。
展开更多
关键词
晶圆芯片检测
机器视觉
非极大值抑制
多目标模板匹配
近邻外接矩形
灰度补偿
下载PDF
职称材料
题名
基于多目标模板匹配的晶圆芯片检测方法
被引量:
1
1
作者
高德傲
陈晓荣
张驰艺
祖赫阳
顾徐镕
董宏杰
王元吉
机构
上海理工大学光电信息与计算机工程学院
出处
《软件导刊》
2024年第2期146-152,共7页
基金
国家自然科学基金面上项目(52175513)
文摘
晶圆芯片检测在晶圆加工生产过程中起着至关重要的作用。针对工业生产过程中晶圆芯片检测耗时长、精度低的局限性,提出一种基于机器视觉的结合非极大值抑制算法的改进多目标模板匹配算法。该算法利用近邻外接矩形算法得到最贴合芯片的矩形轮廓,精准获取矩形芯片的模板;对于影响模板匹配的芯片表面污染,则采用结合形态学改进的灰度补偿方法,以降低污染区域灰度值对匹配结果的影响。实验结果表明,所提多目标模板匹配算法的识别率在95%以上,耗时不超过0.5 s;近邻外接矩形算法比传统的最小外接矩形算法更精准,为工业晶圆芯片检测提供可行方案。
关键词
晶圆芯片检测
机器视觉
非极大值抑制
多目标模板匹配
近邻外接矩形
灰度补偿
Keywords
wafer chip detection
machine vision
non-maximum suppression
multi-object template matching
near-neighbor external rectangle
grayscale compensation
分类号
TP391.41 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于多目标模板匹配的晶圆芯片检测方法
高德傲
陈晓荣
张驰艺
祖赫阳
顾徐镕
董宏杰
王元吉
《软件导刊》
2024
1
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部