RCA清洗机工艺探讨

随着半导体技术进步,半导体芯片工艺线宽在不断缩小,因此芯片制造过程中的颗粒控制越来越严格。在制造过程中,如受到颗粒的污染,会造成芯片电路短路,导致芯片失效,因此严格控制污染物的引入和半导体晶圆的清洁是半导体工艺过程的重中之重。

全自动RCA清洗机工艺探讨

介绍了半导体圆片存在的各种污染杂质的类型和去除方法,并概要总结了半导体圆片的清洗技术及RCA清洗技术的进步和优化,对半导体圆片的湿法清洗工艺步骤优化进行了分析.