半导体晶圆车间的成本控制方法

由于市场对专用集成电路需求的猛增,大多数半导体企业都已采用面向订单的混合生产方式,其车间设施具有一定的柔性,能同时生产多种类型的晶圆;再加上CIM与价格昂贵、自动化程度极高的晶圆加工设备的广泛运用,引起了晶圆车间成本构成中直接人工费用大幅度减少和间接费用呈多样化巨增,因此晶圆制造车间已开始改变为从工程学、技术层面去把握成本信息,以工程经济学的方法对成本进行预测、监控,因为在晶圆制造车间中,成本绝非单纯是会计帐簿上的产物,而是在制造过程中的逐道工序中产生的。

晶圆车间搬举作业环境的工效学评估与改善

针对半导体企业晶圆生产车间作业人员中,普遍存在的肌肉骨骼劳损问题,基于典型晶圆车间掩膜加工区域的物料搬运过程,展开作业人员日常作业的搬举分析,识别出作业环境设计所造成的作业者肌肉骨骼劳损风险因素,并有针对性地提出作业设施的改善设计方案。仿真实验结果说明,改善实施方案能够有效改善作业者的作业环境,缓解产生肌肉骨骼劳损的风险。车间现场的局部应用也验证了其可行性与有效性。

半导体晶圆制造车间层控制的内容及方法

半导体晶圆制造企业是资本密集、技术密集型产业,晶圆制造厂也是公认生产最为复杂的工厂之一。产品更新换代快、市场竞争激烈等特点使得投资者对设备产能和设备利用率高度重视。这已不仅仅是技术问题,而是生产制造过程管理的问题。本文介绍了半导体晶圆制造车间层控制的内容及方法。