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题名硅晶圆磨削减薄工艺的磨削力模型
被引量:2
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作者
孙敬龙
陈沛
秦飞
安彤
宇慧平
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机构
北京工业大学机械工程与应用电子技术学院电子封装技术与可靠性研究所
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出处
《工程力学》
EI
CSCD
北大核心
2018年第3期227-234,共8页
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基金
国家自然科学基金项目(11502005,11672009):国家科技重大专项项目(2014ZX02504.001-005)
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文摘
硅晶圆磨削减薄是一种有别于传统磨削的材料加工方式。磨削减薄过程中,硅晶圆和砂轮同时绕旋转轴旋转,砂轮沿垂直方向连续进给去除材料,其中磨削力是磨削质量的决定性因素。目前,尚缺少一个用于硅晶圆磨削减薄工艺的磨削力预测模型。为了得到磨削力模型,分析了磨削减薄过程中的硅晶圆材料去除机理,将磨削力分为摩擦力和切屑力,考虑了磨粒运动轨迹,分别计算了单颗磨粒在法向和切向上的摩擦力和切屑力,最后基于有效磨粒总数建立了总磨削力模型。模型综合考虑了磨削参数、砂轮和硅晶圆的几何参数和材料性质对磨削力的影响。讨论了砂轮进给速度、晶圆转速和砂轮转速三个主要磨削参数对磨削力的影响,讨论了硅晶圆上晶向对磨削力的影响,给出了磨削力在硅晶圆面上沿径向的分布情况。
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关键词
硅晶圆
磨削力
砂轮进给速度
砂轮转速
晶圆转速
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Keywords
silicon wafer
grinding force
wheel feed rate
wheel rotation speed
wafer rotation speed
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分类号
TU
[建筑科学]
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