晶圆重构信息处理微模组的信号完整性优化

为满足日益增长的高密度集成电路需求,立体集成的系统级封装(System in Package,SiP)技术受到了越来越多的关注。而随着I/O数量的增加和信号传输速率的不断提高,SiP封装中的信号完整性问题也变得愈发突出。本文提出一种晶圆重构立体集成形式,并针对其中的高速差分信号的反射问题和并行信号的串扰问题进行了研究,针对硅通孔(Through Silicon Via,TSV)和焊球附近的布局布线特别是返回路径进行了优化设计,使得最终高速差分信号在5 GHz频点的S_(21)上升0.63 dB,S_(11)下降了4.06 dB,单端信号的近端串扰下降了215 mV,远端串扰降低了215 mV。

扇出型晶圆级封装翘曲仿真与控制研究进展

对扇出型晶圆级封装晶圆重构工艺过程中翘曲产生的原因进行阐述,总结了近年来国内外翘曲仿真与控制的研究进展。从晶圆重构工艺所用的材料、设计的重构结构,以及重构涉及的模塑固化、减薄和解键合等方面的仿真分析结果,分析了翘曲的形成原因。此外,将晶圆重构仿真分析结果与实验测试结果进行对比。最后,对重构晶圆翘曲矫正未来的发展方向进行展望。