基于光度立体视觉的一体化智能读码器

开发一款基于光度立体视觉和深度学习的智能读码器,立足于光机电和人工智能算法一体化应用解决方案,有光度立体视觉技术、高分辨率高速视觉采集和处理系统、人工智能处理器模块和人工智能算法等技术。智能读码器可应用于半导体加工过程中的晶圆ID识别,通过其极高的可靠性自动识别晶圆,最大限度降低了半导体加工工序中人工干预的需求并避免工序停机,从而提升工厂产能。