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晶片减薄技术原理概况 被引量：7
1
作者 柳滨 《电子工业专用设备》 2005年第6期22-26,共5页
从对晶片减薄的质量要求角度出发,论述了垂直缓进给(Creep-Feed)晶片减薄原理与垂直切深进给(In-Feed)晶片减薄原理。提出原理设计中的原则和相关问题。
关键词 晶片减薄 减薄技术 减薄工艺 减薄原理
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