晶片切割技术的应用与发展

随着半导体行业的发展,尤其是太阳能电池对大直径硅片的需求不断增加,对硅片的加工精度要求也越来越高,晶片加工技术也越来越受到重视,其中晶片切割是制约后续工序中成品率高低的重要工序。采用传统内圆锯片切割已经不能满足现有硅片大尺寸、小切缝、高质量和生产效率的要求。自由磨料多线锯切割成为当前最常用的切割方式。为了追求更高的现代化生产的高效率,固着磨料多线锯切割是快速发展起来的一种精密切割技术。文章综述了现代晶片切割技术现状,提出了晶体切割技术的发展趋势。

浅谈专利技术综述对专利实质审查的裨益

以对半导体晶片切割胶带领域的全球专利技术综述为切入点,浅谈将专利技术综述应用到日常审查实践中对提高正确理解发明,准确、高效命中最相关的现有技术、提高审查效率与质量的裨益之处。