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GaAs研磨片化学腐蚀均匀性的分析 被引量:1
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作者 郑红军 卜俊鹏 +1 位作者 尹玉华 白玉柯 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 2000年第4期335-337,共3页
采用不同的化学腐蚀方法 ,探讨了不同体系成份、温度、腐蚀过程的吸放热对晶片均匀性的影响 ,提出了氨水系列 ,进行晶片化学腐蚀 ,晶片厚度均匀性 1 1 .47% ,为下步工艺提供平整度较好的晶片。
关键词 研磨 化学腐蚀方法 晶片均匀性
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