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GaAs研磨片化学腐蚀均匀性的分析
被引量:
1
1
作者
郑红军
卜俊鹏
+1 位作者
尹玉华
白玉柯
《功能材料与器件学报》
CAS
CSCD
2000年第4期335-337,共3页
采用不同的化学腐蚀方法 ,探讨了不同体系成份、温度、腐蚀过程的吸放热对晶片均匀性的影响 ,提出了氨水系列 ,进行晶片化学腐蚀 ,晶片厚度均匀性 1 1 .47% ,为下步工艺提供平整度较好的晶片。
关键词
研磨
片
化学腐蚀方法
晶片均匀性
原文传递
题名
GaAs研磨片化学腐蚀均匀性的分析
被引量:
1
1
作者
郑红军
卜俊鹏
尹玉华
白玉柯
机构
中国科学院半导体研究所
出处
《功能材料与器件学报》
CAS
CSCD
2000年第4期335-337,共3页
文摘
采用不同的化学腐蚀方法 ,探讨了不同体系成份、温度、腐蚀过程的吸放热对晶片均匀性的影响 ,提出了氨水系列 ,进行晶片化学腐蚀 ,晶片厚度均匀性 1 1 .47% ,为下步工艺提供平整度较好的晶片。
关键词
研磨
片
化学腐蚀方法
晶片均匀性
Keywords
Lapping wafer
Chemical etching
Uniformity in lapped wafers
分类号
TN304.23 [电子电信—物理电子学]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
GaAs研磨片化学腐蚀均匀性的分析
郑红军
卜俊鹏
尹玉华
白玉柯
《功能材料与器件学报》
CAS
CSCD
2000
1
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