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专家预测:中国3年内将建立30座硅晶片工厂
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《集成电路应用》 2005年第4期33-33,共1页
有消息称,Applied Materials亚洲区总裁Davidwang日前表示,在未来的3年内,中国将建立30家硅晶片工厂。其中绝大多数将基于0.25微米和0.13微米制造工艺。
关键词 中国 晶片工厂 制造工艺 半导体产业
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台积电计划斥资再兴建多座300mm晶片工厂
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《集成电路应用》 2004年第4期54-54,共1页
关键词 台积电公司 300mm晶片工厂 生产能力 市场需求
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英飞凌科技和韩国现代半导体将在上海建立晶片厂
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《集成电路应用》 2004年第4期54-55,共2页
关键词 英飞凌科技公司 现代半导体公司 晶片工厂 上海 市场
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