用于微控制器晶片测试的探针卡

本文以使用TeradyneJ750测试机测试独立内核的微控制器晶片时所用的探针卡设计为例,通过对微控制器内部各个部件的工作和测试原理的分析,总结了此类探针卡设计的一般原则。

基于SoC测试系统的RF圆晶片测试技术

以手机为代表的无线通信应用技术已向SiP化发展,因此对构成SiP芯片的各个单元(chip)进行圆晶片级别的测试就必不可少。爱德万测试(ADVANTEST)开发了基于SoC测试系统的RF圆晶片测试解决方案,提供了一系列新技术来解决串扰、电源阻抗和等长布线等课题,从而实现低成本的圆晶片测试。本文将就RF圆晶片级别测试技术及SoC测试系统来介绍该RF圆晶片测试方案。

金属化布线晶片级测试系统

晶片级测试方法是半导体器件（ＶＬＳＩ）金属化可靠性试验中的一种新方法，本研究在现有设备的基础上进行了一系列的设计和改进，建立了一套由微机控制的晶片级金属化电徙动测试系统，为金属化可靠性测试和在线监测的研究奠定了良好的基础。

时域分析在SAW滤波器芯片测试中的应用

针对晶圆上的芯片在测试中由于一些附加响应信号而导致测试结果与实际器件之间存在的差异 ,提出时域分析法。利用频域与时域之间相互变换的关系 ,在时域下通过时间滤波 ,有选择地保留或扣除一些信号响应 ,再由傅里叶反变换回到频域测试 ,这可有效地消除或抑制附加响应对结果的影响 ,提高芯片测试结果的准确度和可信度 ,文中同时给出实验过程与比较结果。

集成电路低峰值功耗研究

随着手持设备的兴起和芯片对晶片测试越来越高的要求,内建自测试的功耗问题引起了越来越多人的关注。本文对目前内建自测试的可测性设计技术进行了分析,并提出了折叠种子优化降低节点峰值功耗模型,通过调整种子结构和测试向量的相关性的办法来避免过高的SoC测试峰值功耗。采取了屏蔽无效测试模式生成、提高应用测试向量之间的相关性以及并行加载向量等综合手段来控制测试应用,使得测试时测试向量的输入跳变显著降低,从而大幅度降低节点的峰值功耗。实验结果表明,该方案可以有效地避免BIST并行执行可能带来的过高峰值功耗。

IDM厂大陆设封测厂升级BGA

国际整合元件制造厂（IDM）近年来，就陆续在上海、苏州等地兴建封测厂，如今包括国家半导体、飞利浦、Fairchild、超微等的封测厂也已量产近二年时间。过去这些IDM厂到大陆设封测厂，多是看好大陆便宜的劳动力，可以有效降低成本，因此生产线都是以低阶的导线架封装或晶片测试为主，但今年下半年起，IDM厂已陆续将生产线升级至闸球阵列封装（BGA）规模。

仪表工具精选

仪器Keithley推出40GHz参数测试系统 Keithley仪器公司日前宣布推出具有40GHz射频测量性能的S630DC/RF参数测试系统。此性能扫清了先进半导体器件对超薄栅极介质进行精确量测的主要障碍。 Keithley的高频(40GHz)射频测量系统,通过设计与测试头可靠的射频连接并采用独立笼脚测试(per-pin)技术,此系统实现了无与伦比的精确度与可重复性。此外,该系统还采用了先进的矢量网络分析仪(VNA)和直流/射频探针卡技术。

产品撷英

由于技术先进或在性能／价格比方面有明显提高而被挑选出来的产品。

传中芯拟与STATS ChipPAC合资成立封测公司

美国投资银行Jefferies&Company Inc．分析师Cristina Osmena发表报告指出，中国晶圆代工厂中芯国际(SMI—US；0981-HK)正计划与新加坡STATS ChipPAC Ltd．(STTS—US)合资成立一家晶片封装测试厂，以扩大服务范围。