QBe1.9 铍青铜分级时效工艺研究

系统研究了时效工艺对ＱＢｅ１９铍青铜硬度和晶界反应量的影响。结果表明，ＱＢｅ１９经常规一次时效后，其硬度峰值和理想的晶界反应量各自对应的时效温度不匹配；改分级时效后，硬度峰值和理想的晶界反应量与对应的时效温度相匹配。文中给出了ＱＢｅ１９弹性接插件的分级时效工艺在生产流程中的合理位置。

时效温度对铍青铜弹性元件组织及性能的影响

针对不同产品所需铍青铜弹性元件性能技术要求不同的问题,对不同状态铍青铜的时效温度、显微组织及性能进行了研究。结果表明:对于QBe2.0铍青铜,C态和CY4态的时效温度不能超过350℃,而CY2态和CY态的时效温度不能超过320℃;超过该温度后,铍青铜硬度开始降低,晶界反应量增加,即发生过时效。所得结果可用于指导铍青铜弹性元件的时效热处理。